한화세미텍, SK하이닉스에 800억 토지·건물 담보

TC본더 ‘SFM5-Expert’ [한화세미텍]

SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) 제조용 열압착(TC) 본더 장비를 공급하는 한화세미텍이 800억원 규모의 자산을 SK하이닉스에 담보로 제공했다.

26일 한화비전 분기보고서에 따르면 자회사인 한화세미텍은 최근 납품계약 이행보증을 명목으로 약 803억원 규모의 토지와 건물을 SK하이닉스에 담보로 제공했다. 담보 설정액은 1000억원이다.

TC본더 장비는 인공지능(AI) 반도체로 특수를 누리는 HBM 제조에 필요한 핵심 장비다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올리는 방식으로 만들어지는데 이 과정에서 D램에 열과 압력을 가해 고정하기 위해 TC본더가 쓰인다.

앞서 한화세미텍은 지난 3월 두 차례 SK하이닉스에 각 210억원, 총 420억원의 HBM TC본더를 납품하는 계약을 맺었다. 지난 16일에도 TC본더 공급 계약을 체결하며 누적 공급 규모는 805억원이다.

한화세미텍 관계자는 담보 설정과 관련해 “고객사에 믿음을 준다는 의미”라며 “양사 간 협업이 차질없이 잘 진행되고 있다”고 말했다.

그간 SK하이닉스에는 한미반도체가 TC본더를 독점 공급해왔다. 그러나 지난 3월부터 한화세미텍이 SK하이닉스에 테스트 장비 납품을 시작하면서 신규 공급사로 부상했다. 이에 한미반도체는 SK하이닉스 HBM 제조라인에 파견했던 유지보수(CS) 엔지니어들을 철수시켰다가 이날부터 인력들을 SK하이닉스 이천사업장으로 복귀하게 했다.