폴더블폰 경쟁에 FPCB 재조명

삼성에 애플까지 초슬림폰 출시
비에이치, 51% 점유율로 1위
SI플렉스·영풍전자가 추격

삼성전자와 애플 간 초슬림·폴더블폰 경쟁이 본격화하면서 핵심 부품인 연성인쇄회로기판(FPCB)에 시장의 관심이 높아지고 있다. 이에 따라 비에이치(BH)를 비롯한 국내 FPCB 업체도 투자자들의 주목을 받고 있다.

26일 시장조사업체 프리스마크에 따르면 글로벌 FPCB 시장은 지난해 17조5000억원에서 2029년 21조9000억원으로 5년간 25.1% 성장할 전망이다. 스마트폰을 비롯해 유기발광다이오드(OLED) 및 플렉시블 디스플레이를 채택한 태블릿, 웨어러블 기기, 차량용 디스플레이 수요가 증가하고 있어서다.

삼성전자는 최근 5.8㎜ 두께의 초슬림 스마트폰인 ‘갤럭시S25 엣지’를 공개했다. 애플은 오는 9월 ‘아이폰 17 에어’ 출시를 예고하며 초슬림폰 시장에 본격 진출할 계획이다. 아이폰 17 에어의 두께는 5.5㎜로, 갤럭시S25 엣지보다 얇을 것으로 예상된다.

폴더블폰 경쟁도 가열되고 있다. 삼성전자는 올해 하반기 폴더블 신제품 ‘갤럭시Z 폴드7’를 출시할 계획이다. 애플도 2026년 하반기 첫 폴더블 제품인 ‘아이폰 폴더블’ 출시를 준비하고 있다.

업계는 초슬림·폴더블폰 출시 경쟁이 FPCB 수요 확대로 이어질 것으로 보고 있다. FPCB는 기존의 딱딱한 PCB를 얇고 유연한 소재로 만들어 휘거나 접을 수 있도록 한 전기회로기판이다. PCB보다 가볍고 공간 효율이 좋으면서도 미세한 회로 구현이 가능해 초슬림·폴더블폰에선 필수 부품으로 꼽힌다.

애플이 아이폰17 시리즈에 삼성디스플레이와 LG디스플레이 등 국내 업체가 주도하는 ‘저온다결정산화물(LTPO)’ 패널을 적용하기로 하면서 국내 업체들의 매출 성장도 기대된다. 국내 FPCB 시장에선 BH가 51%의 시장 점유율로 1위다. SI플렉스와 영풍전자, 인터플렉스, 뉴프렉스, 이브이첨단소재 등이 그 뒤를 쫓고 있다.

증권가에선 국내 1위 FPCB 업체인 BH가 초슬림·폴더블 경쟁의 수혜를 볼 것으로 내다봤다. BH는 갤럭시S25 엣지의 초박형 FPCB를 공급하고 있다. 초도 물량만 약 300만 대에 이를 것으로 추정된다. 올 하반기 출시 예정인 폴더블 신제품 갤럭시Z 폴드7에도 BH의 FPCB가 들어간다.

디스플레이업계 관계자는 “스마트 기기가 인공지능(AI) 같은 첨단 기술을 적용하면서도 소형화, 경량화돼 고정밀 FPCB의 수요가 늘고 있다”며 “전기차 대중화와 함께 차량 디스플레이 시장도 빠르게 성장할 것”이라고 예상했다.

황정환 기자 jung@hankyung.com