SK하이닉스·한미반도체 신경전 일단락…승자는?

SK하이닉스가 지난 1월 CES 2025에서 공개한 HBM3E 16단 제품 모형도. SK하이닉스 제공.

SK하이닉스와 한미반도체 간 고대역폭메모리(HBM) 장비 공급을 둘러싼 갈등이 봉합 수순에 접어들었다. 양사 모두 결과적으로 손실은 없었지만, 업계에서는 장비 다변화를 이끌어 낸 SK하이닉스가 얻어간 것이 더 많다는 평가가 나온다.

26일 업계에 따르면 한미반도체는 지난달 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 철수했던 파견 엔지니어들을 이날 복귀시켰다. 한미반도체는 그간 SK하이닉스에 파견 인력을 무상 제공해왔는데, SK하이닉스가 지난 3월 HBM3E 12단 제작용 TC본더 장비 발주를 한화세미텍에 맡기면서 양사 간 갈등이 촉발됐다. 한화세미텍은 한미반도체로부터 HBM 패키징 장비인 TC본더 기술 특허 침해 소송을 받고 있다.

SK하이닉스는 지난해 HBM 시장에서 기술 주도권을 확보한 데 이어, 올해는 장비 공급망 다변화에 나서고 있다. 특정 업체 의존도를 낮춰 공급 리스크를 줄이고, 동시에 장비 단가 협상에서도 주도권을 확보하려는 전략이다. 이 결과 기존 한미반도체 단독 체제에서 한화세미텍과 병행 공급하는 '듀얼 밴더' 체제를 구축하는 데 성공했다.

다만 SK하이닉스는 듀얼 밴더 구축 과정에서 장비 구입가를 크게 낮추지는 못한 것으로 파악된다. 한화세미텍 장비의 가격이 기존 한미반도체 제품보다 더 높기 때문이다.

그럼에도 업계에선 SK하이닉스가 이번 국면에서 얻은 실익이 크다는 평가가 나온다. SK하이닉스는 1분기에만 엔비디아향 HBM 매출로 약 5조원을 기록했고, 2분기 매출 규모는 이보다 커질 것으로 전망된다. 이런 상황에서 장비 단가보다는 중장기적인 공급망 안정과 주도권을 확보하는 것이 더 중요했다는 분석이다.

특히 오는 2026년 양산 예정인 차세대 제품 HBM4E에는 '하이브리드 본딩' 기술이 적용될 예정이어서, SK하이닉스가 이를 겨냥해 장비 다변화를 미리 준비했다는 분석도 나온다.

장비업계 한 관계자는 "SK하이닉스가 단기적으로 단가 협상에 불리해졌을 수 있지만, 장기적으로 공급망 다변화라는 카드를 확보했다"며 "한미 역시 기술력과 단가 방어라는 유종의 미를 거뒀지만, 향후 주도권 측면에선 SK하이닉스가 한발 앞서 나갈 것으로 보인다"고 말했다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr