결국 한국 먹거리는 반도체?...유리기판 기대감 관련주 급등

[오늘의 포인트]

/사진=임종철

시가총액 상위 종목들이 혼조세를 보이는 가운데 개별 재료를 보유한 종목들이 급등하는 테마 장세가 펼쳐지고 있다. 특히 삼성전자의 유리 인터포저 도입 계획이 알려지면서 관련주들에 수급이 집중되고 있다.

26일 오전 11시 기준 거래소에서 피아이이는 전 거래일 대비 1620원(24.14%) 오른 8330원에 거래 중이다. 한빛레이저(14.53%), 필옵틱스(14.36%), 켐트로닉스(7.19%), SKC(5.32%), 삼성전기(1.28%) 등도 상승 중이다.

이날 유리기판 관련주에 수급이 몰린 것은 삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 유리 인터포저를 도입할 것이라는 소식이 전해지면서다. 삼성전자는 2028년부터 인터포저 소재를 기존 실리콘에서 유리로 전환할 예정인 것으로 알려졌다. 인터포저는 반도체 패키징 기술에서 칩과 기판을 연결하는 중간역할을 담당한다. AI(인공지능) 반도체에서는 HBM(고대역폭메모리)과 로직다이를 연결하는데 사용하는 필수요소다.

현재까지는 인터포저 소재로 실리콘이 주로 사용돼 왔다. 실리콘 인터포저는 데이터 전송 속도가 빠르다는 장점이 있지만 공정이 복잡하고 제조비용이 많이 든다는 한계가 있다. 유리 인터포저는 실리콘보다 전송 속도가 더 빠를 뿐 아니라 패키지 두께가 얇고 전력 소비량과 생산기간 측면에서 우위를 지닌 것으로 평가받는다.

삼성 그룹에서 패키지솔루션 사업을 담당하는 삼성전기는 지난 3월 유리기판 관련 사업을 진행 중이라고 밝힌 바 있다. 삼성전기는 지난해 유리기판 산업에 진출하겠다고 선언했다. 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 지난 3월19일 정기주주총회에서 "올해 중 몇몇 AI 서버 고객에 대해 샘플링을 할 예정"이라고 말했다.

김종배 현대차증권 연구원은 "AI로 반도체 성능에 관심이 커지며 유리기판이 기존 패키징 기판 대비 갖는 강점이 대두되고 있다"며 "국내외 여러 업체들은 양산을 위한 CAPEX(자본지출)를 진행 중에 있고 일부는 시제품 양산을 앞두고 있다. 분명한 수요가 있는만큼 기술적 한계를 극복하면 시장은 크게 개화할 것"이라고 했다.

이날 시장에서 가장 주목받는 피아이이는 AI 비전검사 솔루션 사업을 영위하는 기업으로 올해 2월 코스닥에 상장한 바 있다. 피아이이는 향후 유리기판 검사장비로 사업영역을 다각화하겠다는 기대감을 보유하고 있다.

이외에도 증권가에서는 유리기판 관련 모멘텀을 갖춘 회사로 SKC와 필옵틱스 등을 꼽았다.

SK그룹에서 고부가가치 소재사업을 담당하는 SKC를 두고 업계에서는 국내 유리기판 시장에서 가장 앞서 있다고 평가한다. 이진호 미래에셋증권 연구원은 "SKC 주가는 실적보다 유리기판 선도기업으로서 기대감이 더 큰 상황"이라며 "세계 최초 양산 라인인 조지아 1공장 건설이 완료됐다는 점에서 올해 내 매출 인식을 기대해볼 수 있다"고 했다.

반도체와 디스플레이 공정장비 제조 사업을 영위하는 필옵틱스도 유리기판 시대를 대비해 박차를 가하고 있다. 권명준 유안타증권 연구원은 "글로벌 소재기업을 대상으로 유리기판용 TGV(글라스관통전극) 장비 출하가 예정돼 있으며 국내 기업과도 유리기판 관련 장비 출하가 예상된다"며 "유리기판 관련 다수 기업들이 시장진입을 준비하고 있지만 필옵틱스는 선제적으로 고객사에 납품을 하고 있어 시장 기대감이 이어질 것으로 전망한다"고 밝혔다.

다만 아직 유리기판 제조 과정에서 수율이 안정적으로 나오지 않는다는 점은 투자에 유의할 요소다. 김종배 연구원은 "유리기판은 현재 R&D(연구개발)와 표준화 작업을 진행중에 있어 시장이 본격적으로 개화하려면 대략 2년의 시간이 소요될 예정"이라며 "현시점에서는 유리기판에 관해 구체적으로 준비하고 있는 업체를 주목해야한다"고 했다.

김창현 기자 hyun15@mt.co.kr