KAI, 산업부와 AI 반도체 개발 협력

유·무인 복합체계에 적용 계획… 다양한 사업 기회 창출 목표

KAI가 온디바이스 AI 반도체를 유무인복합체계에 적용한다. 사진은 최근 서울 웨스틴조선 호텔에서 열린 AI 반도체 협업포럼. /사진=KAI

한국항공우주산업(KAI)이 산업통상자원부, 한국산업기술기획 평가원(KEIT), 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회와 함께 방산 K온디바이스 AI(인공지능) 반도체 개발 협력에 나선다.

23일 KAI에 따르면 최근 서울 웨스틴조선 호텔에서 열린 AI 반도체 협업포럼에서 산업통상자원부 등과 미래 신시장 선점 및 국내 팹리스 역량 강화를 위한 K온디바이스 AI 반도체 기술 개발 협력 협약(MOU)을 체결했다.

협약식에는 안덕근 산업부 장관, 조휘재 LG전자 부사장, 김지홍 KAI 미래융합기술원 원장 등이 참석했다.

AI 반도체는 제품에 탑재돼 클라우드와 서버 연결 없이 자체적으로 AI 추론 연산이 가능한 반도체다. 실시간 연산, 높은 보안성, 낮은 네트워크 의존성, 저전력 등이 강점이다. 방산용 AI 반도체는 높은 보안성과 신뢰성을 요구한다.

KAI는 AI 파일럿 기술 구현을 위해 방산용 AI 반도체를 적용해 유무인 복합체계에 적용할 계획이다. 방산용 AI 반도체를 활용해 온디바이스 형태의 자율 제어 시스템(ACS)을 개발하고 AI 파일럿 기술을 유무인 복합체계를 위한 AAP, 통신위성 등에 접목해 활용할 예정이다.

KAI 관계자는 "유무인복합체계의 핵심기술인 AI 기반 기술 획득을 통해 첨단기술 경쟁력을 확보하고 기존 플랫폼과의 연계를 통한 수출경쟁력을 강화할 것"이라며 "T-50, FA-50 등 기존 항공기 기본 구성에 유무인 복합 능력을 갖춰 전투기 시장에서 차별화된 능력을 선보여 다양한 사업 기회를 창출하겠다"고 말했다.

김이재 기자 yjkim06@mt.co.kr