KAI, 고속 무인기용 온디바이스 AI 반도체 개발

한국항공우주산업(KAI)이 고속 무인기용 온디바이스 인공지능(AI·Artificial Intelligence) 반도체 개발에 나선다.

KAI는 20일 산업통상자원부, 한국산업기술기획 평가원(KEIT), 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 현대자동차(현대차), LG전자, 두산로보틱스, 대동과 미래 신시장 선점 및 국내 팹리스 역량 강화를 위한 K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 협력에 관한 협약(MOU·Memorandum of Understanding)을 체결했다.

한국항공우주산업(KAI)는 20일 산업통상자원부, 한국산업기술기획 평가원(KEIT) 등과 미래 신시장 선점 및 국내 팹리스 역량 강화를 위한 K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 협력에 관한 협약(MOU·Memorandum of Understanding)을 체결했다. /KAI 제공

서울 웨스틴조선 호텔에서 열린 협약식에는 안덕근 산업부 장관, 김지홍 KAI 미래융합기술원 원장, 조휘재 LG전자 부사장 등 수요 기업 및 협회 주요 인사들이 참석했다

AI 반도체는 디바이스(제품)에 탑재돼 클라우드와 서버 연결 없이 자체적으로 AI 추론 연산이 가능한 반도체를 말한다. 실시간 연산, 높은 보안성, 낮은 네트워크 의존성, 저전력 등이 강점으로 꼽힌다. 특히 방산용 AI 반도체는 높은 보안성과 신뢰성이 필요하다.

KAI는 유무인복합체계에 AI 반도체를 적용한다. 방산용 AI 반도체를 활용해 온디바이스 형태의 자율제어시스템(ACS·Autonomous Control System)을 개발하고 AI 파일럿 기술을 유무인 복합체계를 위한 AAP(Adaptable Aerial Platform), 통신위성 등에 접목시킬 예정이다. 국산 초음속 고등 훈련기 T-50, 다목적 전투기 FA-50의 기본 구성에 유무인 복합 능력을 갖출 계획이다.

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