HBM4로 내년 반도체 판 흔든다…SK하이닉스, 왕좌 굳히기 돌입

[사진출처=SK하이닉스]

차세대 고대역폭 메모리(HBM) 신제품인 HBM4가 내년 글로벌 반도체 시장의 판도를 뒤흔들 전망이다. HBM4가 주류로 부상하면서 SK하이닉스가 시장 점유율 1위 자리를 더욱 확고히 할 것으로 보인다.

23일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM4는 내년 하반기부터 기존 5세대 HBM3E를 대체해 인공지능(AI) 서버 및 고성능 컴퓨팅 시장의 핵심 솔루션으로 자리 잡을 전망이다.

내년 HBM 전체 출하량은 300억기가비트(Gb)를 돌파할 것으로 예상된다. HBM4의 생산량이 빠르게 늘어나면서 내년 하반기에는 시장의 주류로 부상할 것으로 관측된다.

HBM4는 기존 세대보다 더 복잡한 설계를 기반으로 한다. I/O(입출력) 단자가 1024개에서 2048개로 두 배 늘어나 데이터 처리량이 크게 증가했다.

다이 크기도 확대됐으며 일부 공급사는 기존 단순 패시브 구조의 베이스 다이 대신 성능 개선을 위한 로직 기반 설계를 도입하고 있다. 이 방식은 시스템온칩(SoC)과의 통합도를 높이고 지연 시간 및 고속 데이터 전송 안정성 측면에서 유리하다.

하지만 생산 난도가 높아지면서 제조 단가도 크게 올랐다. 트렌드포스는 “HBM3E는 약 20%의 가격 프리미엄으로 출시됐지만 HBM4는 30% 이상의 프리미엄이 예상된다”고 밝혔다.

업계에서는 엔비디아의 차세대 GPU ‘루빈’과 AMD의 MI400 시리즈 등 주요 AI 칩에 HBM4가 탑재될 것으로 전망한다. SK하이닉스는 이미 지난 3월 업계 최초로 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4 12단 샘플을 공급했고 올 하반기 양산을 앞두고 있다.

삼성전자와 마이크론 역시 각각 올해 하반기와 내년 HBM4 양산을 목표로 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 ‘하이브리드 본딩’ 등 신기술을 HBM4부터 적용해 반격에 나선다는 전략이다.

트렌드포스는 “SK하이닉스가 50% 이상의 점유율로 시장 선두를 유지할 것”이라며 “삼성전자와 마이크론은 HBM4 경쟁에서 SK하이닉스와 격차를 좁히려면 수율과 생산능력을 더욱 개선해야 한다”고 분석했다.