"내년 하반기 주류 제품은 HBM4…SK하이닉스, 선두 유지 전망"

트렌드포스

HBM(고대역폭메모리) 시장이 내년 하반기 HBM4(6세대 HBM)를 중심으로 재편될 것이라는 전망이 제기됐다.

22일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 2026년 하반기에는 HBM4가 HBM3E(5세대 HBM)를 제치고 주류 제품으로 자리잡을 전망이다. 또 2026년 HBM 총 출하량은 300억 Gb(기가비트)를 넘어설 것으로 보인다.

현재 HBM 공급 기업들은 HBM4 제품 로드맵을 적극적으로 추진하고 있다. AI(인공지능) 서버 수요가 HBM 기술 개발을 가속화하는 데 따름이다. 엔비디아가 올해 발표한 차세대 GPU(그래픽처리장치) '루빈'과 AMD의 AI 칩 'MI400' 시리즈에 HBM4가 탑재할 가능성이 크다.

HBM4는 이전 세대보다 더 복잡한 설계를 요구한다. I/O(입출력) 단자 수가 1024개에서 2048개로 증가했고 다이 크기도 커지면서다. 데이터 전송 속도는 이전 세대와 유사한 초당 8.0Gbps 이상을 유지하지만 단자 수가 늘어나면서 전체 처리량은 두 배 늘어났다.

생산 비용이 상승하면서 HBM4 가격도 함께 오를 전망이다. 트렌드포스는 "HBM3E는 출시 당시 20%의 가격 프리미엄이 붙었다"면서도 "HBM4는 제조 난이도가 더 높아 30% 이상의 프리미엄이 발생할 것으로 예상한다"고 했다.

트렌드포스는 현재 HBM 시장을 이끌고 있는 SK하이닉스가 선두 자리를 유지할 수 있을 것으로 전망했다. 트렌드포스는 "SK하이닉스는 50%가 넘는 시장 점유율로 선두 자리를 유지할 것으로 예상한다"며 "삼성과 마이크론은 HBM4 시장 경쟁에서 격차를 줄이기 위해 수율과 생산 능력을 더욱 개선해야 할 것"이라고 했다.

김호빈 기자 hobin@mt.co.kr