"SK하이닉스, HBM4 점유율 50%↑…30% 비싸질 것"

트렌드포스 "삼성, 마이크론 수율 개선 필요"
고난도 기술로 생산 비용 증가…2026년 주류

[이데일리 조민정 기자] SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM) 제품 ‘HBM4’ 시장에서 점유율을 절반 이상 차지할 것이라는 전망이 나왔다. HBM4는 2026년 하반기부터 본격적으로 주류 제품으로 자리 잡을 예정으로, 판매 가격도 30% 오를 계획이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 20일 대만 타이베이에서 개막한 아시아 최대 IT 박람회 컴퓨텍스에서 SK하이닉스 전시관을 방문해 HBM(고대역폭메모리) 제품에 ‘JHH, Loves SK hynix’라고 적은 친필 사인을 남겼다. JHH는 젠슨 황(Jen-Hsun “Jensen” Huang)의 이니셜이다.(사진=김아름 기자)

22일 대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 HBM4는 메모리 기업들이 양산을 점차 확대하며 2026년 하반기에 5세대 HBM3E 제품을 누르고 주류 솔루션으로 자리 잡을 전망이다. 트렌드포스는 “SK하이닉스(000660)가 50% 이상의 점유율로 선두를 유지할 것으로 예상된다”며 “삼성전자(005930)와 마이크론은 HBM4 경쟁에서 격차를 줄이기 위해 수율 및 생산능력 개선이 필요할 것”이라고 설명했다.

HBM4는 I/O(입출력) 단자와 다이 크기가 증가하며 고난도의 기술이 요구되는 제품이다. 트렌드포스는 “HBM4의 경우 이전 세대와 비교해 I/O 수가 1024개에서 2048개로 두 배 늘었다”면서도 “HBM3E와 동일한 초당 8.0기가비트(Gbps) 이상의 데이터 전송 속도를 유지한다”고 밝혔다. 전송 속도는 같은데 데이터 처리량은 두 배로 늘어난다는 의미다.

생산 비용이 증가한 탓에 HBM4는 현재 가격보다 30% 더 비싼 가격에 팔릴 전망이다. 트렌드포스는 “HBM3E는 약 20%의 가격 프리미엄으로 출시됐지만 HBM4는 제조 난이도가 더 높아 프리미엄이 30%를 넘을 것으로 예상된다”며 “2026년 전체 HBM 출하량은 300억 기가비트를 넘어설 것”이라고 밝혔다.

메모리 반도체 기업들은 모두 HBM4 개발에 몰두하고 있다. 엔비디아가 올해 발표한 차세대 루빈 그래픽처리장치(GPU)와 AMD의 MI400 시리즈에 모두 HBM4가 탑재될 예정이다. SK하이닉스는 지난 3월 업계 최초로 엔비디아 등 주요 고객사들에 HBM4의 샘플을 공급하고 올해 하반기 양산을 앞둔 상태다. 삼성전자는 올해 하반기 양산을, 마이크론은 2026년 HBM4 양산을 계획하고 있다.

대만에서 열린 ‘컴퓨텍스 2025’에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문했다는 점에서 SK하이닉스는 무난하게 공급할 수 있을 것이란 전망이 나온다. 당시 황 CEO는 “HBM4를 잘 지원해달라”고 말한 것으로 전해졌다. 이어 그는 전시된 ‘HBM4’ 샘플도 살펴본 뒤 “정말 아름답다!”(So Beautiful!)고 말하며 전시 제품 3곳에 “SK하이닉스를 사랑해”(JHH LOVES SK HYNIX!), “원팀”(One team!) “ 등의 사인을 남겼다.

(사진=트렌드포스)

조민정 (jjung@edaily.co.kr)