SK하이닉스, 321단 낸드 기반 모바일 설루션 'UFS 4.1' 개발

"온디바이스 AI 구현하면서도 얇아진 스마트폰에 적합"
이전 세대보다 전력효율 7% 높이고 두께 0.15mm 줄여

[아이뉴스24 설재윤 기자] SK하이닉스는 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Trple Level Cell) 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 설루션 제품 'UFS 4.1'을 개발했다고 22일 밝혔다.

SK하이닉스 모바일 설루션 UFS 4.1 [사진=SK하이닉스]

회사는 "모바일에서 온디바이스 AI를 안정적으로 구현하려면 탑재되는 낸드 설루션 제품 역시 고성능과 저전력 특성을 고루 갖춰야 한다"며 "AI 워크로드'에 최적화된 UFS 4.1 기반 제품을 통해 플래그십 스마트폰 시장에서도 메모리 리더십을 선도하겠다"고 전했다.

최근 스마트폰은 온디바이스 AI 기능을 충족하면서도 얇아지는 추세다. 배터리 용량이 한정돼 있다면 부품도 더 얇아지고 전력을 더 적게 써야하는 상황이다.

UFS 4.1은 이러한 흐름을 반영하고 있다. 이전 세대인 238단 낸드 플래시 기반 제품 대비 전력 효율을 7% 개선했다. 제품의 두께도 1mm에서 0.85mm로 줄이는 데 성공해, 초슬림 스마트폰에 탑재할 수 있도록 개발했다.

이번 제품은 또 UFS 4세대 제품의 순차 읽기 최대 성능인 4300MB/s의 데이터 전송 속도를 지원한다. 모바일 기기의 멀티태스킹 능력을 좌우하는 랜덤 읽기와 쓰기 속도도 이전 세대 대비 각각 15%, 40% 향상됐다.

온디바이스 AI 구현에 필요한 데이터를 지연 없이 공급하고 앱 실행 속도와 반응성을 높여 사용자가 체감하는 성능 향상에 기여할 것으로 기대된다.

SK하이닉스는 512GB(기가바이트), 1TB(테라바이트) 두 가지 용량 버전으로 개발한 이번 제품을 연내 고객사에 제공해 인증을 실행하고, 내년 1분기부터 본격 양산에 돌입할 계획이다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획이다"며 "이를 통해 낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해 풀스택 AI 메모리 프로바이더로서의 입지를 굳건히 할 것"이라고 말했다.

/설재윤 기자(jyseol@inews24.com)