[DTW2025] 삼성전자·SK하이닉스, HBM4 등 AI향 제품 전시

DTW 2025 몰입형 솔루션 엑스포 참가
HBM 실물 전시…모형으로 이해도 높여
삼성전자, 자사 HBM4 성능 소개

미국 라스베이거스에서 열린 '델 테크놀로지스 월드 2025' 현장에 설치된 SK하이닉스 부스에서 관람객들이 21일(현지시간) 관심을 보이고 있다. 김영욱 기자

삼성전자가 전시한 HBM 모형. 김영욱 기자

삼성전자 관계자가 21일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 '델테크놀로지스월드 2025'에서 HBM4 성능을 소개하고 있다. 김영욱 기자

삼성전자와 SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열린 '델 테크놀로지스 테크월드(DTW) 2025'에 차세대 고대역폭초고속메모리(HBM)4를 선보였다.

삼성전자와 SK하이닉스는 지난 19일(현지시간)부터 'DTW 2025'의 몰입형 솔루션 엑스포 입구에 부스를 차리고 HBM4와 함께 DDR5 등 인공지능(AI)용 데이터센터에 들어갈 차세대 제품을 전시했다. 양사의 부스는 몰입형 솔루션 엑스포 입장 전부터 눈에 띄었고 관람객들은 가장 먼저 양사의 부스를 방문하고 미래 기술을 엿봤다. 몰입형 솔루션 엑스포는 델 테크놀로지스와 파트너사가 선보이는 자리로 관람객은 최첨단 기술을 살펴봤다.

양사는 HBM3, HBM3E, HBM4의 실물을 전시하고 각 제품의 성능을 구체적으로 공개했다. HBM4로 넘어가야 하는 이유를 제시한 것이다. 또한 HBM을 모형으로 만들어 HBM의 적층 구조를 한눈에 알아볼 수 있게 했다.

이 외에도 삼성전자는 델 테크놀로지스의 PC 브랜드인 '에일리언웨어' 제품을 부스에서 전시했으며 무중력으로 디자인된 게이밍 의자도 선보였다. 방문객들은 게이밍 의자에 앉으며 편안한 자세로 게임하는 미래를 체험했다.

이날 삼성전자는 행사장 부스에서 자사의 HBM4의 주요 스펙을 설명하는 자리를 가졌다. 이날 발표에 따르면 삼성전자의 HBM4 성능은 최대 처리 속도 초당 2.4TB, 입출력 핀 2048개, 8층과 12단 적층 구조 등이다.

한편 몰입형 솔루션 엑스포에는 엔비디아, 인텔, AMD, 메타 등 글로벌 유수의 기업들이 부스를 냈다. 이 중 메타는 신규 대형언어모델(LLM)인 '라마 4'와 스마트 글래스 '레이밴 메타'를 전시했다. 메타는 지난 2021년부터 선글라스 제조사인 레이밴과 협력해 스마트 글래스를 선보여 왔다. 올해 메타는 차세대 '레이밴 메타'를 출시할 예정이다.

레이밴 메타는 전면부에 카메라를 탑재해 사진 및 동영상 촬영이 가능하며 오픈 이어 스피커를 통해 음악 감상 혹은 전화 통화가 가능하다. 김영욱기자 wook95@dt.co.kr