인텔 1.8나노 공정 적용 차세대 노트북 칩셋 시연

글로벌 반도체 기술력 과시

인텔이 1.8㎚(18A) 공정을 적용한 차세대 노트북 칩셋을 '컴퓨텍스 2025'에서 시연했다. 마이크론은 세계에서 가장 빠른 PC용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 공개했다. 인텔·마이크론이 소비자 하드웨어 부문에서 첨단기술력을 과시한 데 반해, 삼성전자와 SK하이닉스는 신제품을 선보이지 않았다. 눈에 띄는 경쟁보다는 고객사를 만나는 데 중점을 뒀다는 평가가 나온다.

20일 인텔은 컴퓨텍스 2025에서 1.8㎚ 공정을 적용한 차세대 노트북 칩셋 '팬서레이크(Panther Lake)'를 시연했다. 소비자용 노트북 칩 처음으로 머리카락 굵기 10만분의 1밖에 안 되는 1㎚대 칩 기술을 과시했다. 팬서레이크는 2026년 상반기 양산을 목표로 하고 있는데, 1년이나 일찍 선보인 것은 다분히 애플을 의식했다는 평가다. 애플은 이달 첨단 칩인 M4를 탑재한 맥북 에어를 선보이며 노트북 시장을 공략 중이다. 삼성전자와 TSMC 역시 2027년 1㎚ 칩 양산에 돌입한다고 밝힌 바 있어 인텔이 이를 의식한 것으로 보인다.

세계 3위 메모리 업체인 마이크론은 PCIe 5.0 기반의 소비자용 SSD 'T710'을 전격 공개했다. 해당 SSD는 전작 대비 읽기 속도는 28%, 쓰기 속도는 42% 향상됐다.

마이크론은 "소비자용으로 세계에서 가장 빠른 SSD"라고 설명했다. 읽기는 약 1만4500MB/s, 쓰기는 약 1만2700MB/s에 달한다.

이는 2GB 영화를 내려받는 데 0.14초, 올리는 데는 0.16초밖에 안 걸리는 성능이다. 이런 성능이 가능한 까닭은 마이크론이 업계에서 처음으로 고속 인터페이스 규격인 PCIe 5.0을 지원하는 소비자용 칩을 만들어서다. PCIe는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), SSD, 네트워크 카드 등 다양한 확장 카드 장치가 데이터를 주고받게 하는 인터페이스다. 현재 버전 6.0도 개발됐지만 이는 서버용이다. PCIe 5.0 기반 PC용 SSD가 나온 것은 이번이 처음이다.

SK하이닉스는 부스를 차리고 최신 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4(6세대 제품)와 함께 SSD, 인공지능(AI) PC용 고성능 메모리 모듈인 LPCAMM 등을 전시했다. SK하이닉스는 AI용 초고성능 D램 'HBM4' 12단 샘플을 주요 고객사에 제공한 상태다.

[타이베이 박승주 기자 / 서울 이상덕 기자]