ST마이크로, AI 시장 겨냥 MCU 3종 출시

ST마이크로일렉트로닉스(ST)는 지능형 사물 등 인공지능(AI) 시장 공략을 위해 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 3종을 출시했다고 20일 밝혔다.
ST가 이날 공개한 신제품은 'STM32N6', 'STM32WBA6', 'STM32U3'다. 각각 엣지 AI·무선 연결성·보안에 특화한 것이 특징이다.
엣지 AI 구현에 최적화된 STM32N6은 자체 개발한 신경망처리장치(NPU) '뉴럴-ART 가속기'를 탑재, 기존 제품 대비 머신러닝 성능을 600배 개선했다고 설명했다.
STM32WBA6은 다중 프로토콜을 지원하는 저전력 근거리 무선 MCU이며, STM32U3는 사이버 보안을 강화했다.
최경화 ST 이사는 “AI 기반 지능형 사물 시장은 2027년에 1000억달러(약 140조원) 이상 규모로 성장이 예상된다”며 “더 지능적이고 안전성이 높은 MCU가 필요한 만큼 AI 애플리케이션에서 활용도를 높인 신제품을 준비했다”고 말했다.
MCU는 기기 동작을 제어하는 시스템 반도체다. 본사가 스위스 제네바에 있는 ST는 범용 MCU 분야에서 시장 점유율 1위 기업이다.

회사는 MCU 신제품을 앞세워 스마트팩토리·헬스케어·사물인터넷(IoT)·로봇·드론 등 AI 시장을 공략할 계획이다.
특히 STM32N6은 딥러닝 알고리즘을 중앙처리장치(CPU)가 아니라 NPU에서 자체적으로 처리, 엣지 AI를 구현해 효율성을 극대화할 수 있다고 강조했다.
ST는 STM32N6에 16나노미터(㎚) 핀펫 공정을 적용, TSMC 위탁생산 방식으로 양산을 시작했다. STM32WBA6과 STM32U3도 대량 생산에 돌입했다.
최 이사는 “엣지 AI와 무선 연결성, 보안을 요구하는 산업용 MCU 시장에 집중하는 게 ST 전략”이라며 “ST는 차별화된 기술을 바탕으로 2027년까지 범용 MCU 분야에서 시장 발전 속도보다 1.5배 빠르게 성장하는 게 목표”라고 밝혔다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.
- 산업부, LG·현대차·두산 등과 1조 규모 온디바이스 반도체 개발 착수
- SK텔레콤 일일 유심교체 30만건 넘어...'고객안심패키지' 제공
- SW업계 “부총리급 '인공지능과학기술정보통신부' 승격 촉구”…“ACx과제 발굴에 100조 투자”
- [IT리더스포럼] 이태진 HD현대 전무 “세계 1등 조선소에서 가장 빠른 디지털 조선소 도전”
- [단독]알리, 플리기 손잡고 여행 서비스 한국서 첫 시도…C커머스 확장성에 주목
- 6월 3일 대선일, 증권·파생·일반상품시장 휴장
- 美공화당, 'IRA 폐지' 5년 앞당긴다…韓 기업 혜택 기로
- MS, 더 똑똑한 'AI 코딩 에이전트' 공개
- “AI·바이오 스타트업이 견인”…1Q 벤처투자·펀드결성 두 자릿수 증가
- 트럼프, 비욘세 등 해리스 지지 연예인 대규모 수사 촉구… “돈 얼마 받았냐”