퀄컴 "엔비디아 AI칩과 연결되는 데이터센터용 프로세서 개발"

스마트폰에 탑재되는 애플리케이션 프로세서(AP) 강자인 미국 반도체 기업 퀄컴이 데이터센터용 중앙처리장치(CPU) 시장에 다시 진출합니다.

퀄컴은 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 AI 칩과 연결되는 데이터센터용 CPU를 개발할 것이라고 현지시간 19일 밝혔습니다.

퀄컴은 2010년대에 영국 반도체 설계 기업 Arm(암) 기반 CPU를 개발하며 테스트까지 진행했다가 비용 문제 등으로 사업을 축소하는 등 사실상 철수한 바 있습니다.

퀄컴은 앞으로 개발될 칩은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 빠르게 데이터를 주고받을 수 있게 될 것이라고 설명했습니다.

로이터 통신에 따르면 아시아 최대 정보통신(IT) 박람회 '컴퓨텍스'에 참석 중인 크리스티아누 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 "우리의 맞춤형 프로세서를 엔비디아의 랙 스케일(rack-scale·서버 묶음) 아키텍처와 연결할 수 있게 됨으로써 데이터센터를 위한 고성능·고효율 컴퓨팅이라는 비전을 앞당기게 됐다"고 말했습니다.

엔비디아의 칩이 AI 시장을 장악하고 있지만, 이 칩은 GPU와 CPU를 함께 결합하는 형태로 작동합니다. GB200, GB300과 같은 엔비디아 최신 AI 칩은 그레이스(Grace)라는 엔비디아의 자체 CPU와 GPU인 블랙웰의 결합 형태입니다.

CPU 시장은 전통적으로 미 반도체 기업 인텔과 AMD가 양분해 왔지만, 데이터센터용 CPU 개발을 둘러싸고 빅테크도 뛰어들고 있습니다.

엔비디아 외에 구글과 마이크로소프트(MS), 아마존도 2023년부터 자체 데이터센터용 CPU를 선보이고 있으며, 인텔도 '제온'이라는 자체 CPU를 출시한 바 있습니다.

퀄컴은 데이터센터용 CPU 사업에서 철수한 이후 2021년부터 애플 칩 설계자들로 팀을 구성해 조용히 해당 프로젝트를 부활시켰고, 현재 메타와도 이 CPU에 대해 논의 중이라고 로이터 통신은 전했습니다.

퀄컴은 지난주에는 사우디아라비아의 AI 기업 휴메인(Humain)과 맞춤형 데이터 센터용 CPU 개발을 위한 상호이해각서(LOU)를 체결했다고 통신은 덧붙였습니다.

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