"삼성 갤럭시S25 FE, 엑시노스 2400 칩 탑재"

긱벤치서 갤S25 FE 시제품 포착

(지디넷코리아=이정현 미디어연구소)삼성전자가 올해 말 출시할 예정인 ‘갤럭시S25 FE’에 엑시노스 2400칩을 탑재할 것이라는 소식이 나왔다.

IT매체 샘모바일은 갤럭시S25 FE 시제품이 벤치마크 성능 사이트 ‘긱벤치’에서 포착됐다고 15일(현지시간) 보도했다.

삼성 갤럭시S23 FE(좌측)과 갤럭시S24 FE(우측)의 모습 (사진=씨넷)

긱벤치에서 확인된 모델은 모델 번호 SM-S731U의 갤럭시S25 FE 시제품으로 삼성 엑시노스 2400 칩셋을 탑재해 전작인 갤럭시S24 FE의 칩과 동일하다. 또한, 8GB 램이 탑재되어 있어 삼성이 아직 FE 모델에 12GB 램을 지원할 준비가 되지 않은 것으로 보인다고 해당 매체는 전했다.

과거 삼성전자는 갤럭시S FE 모델에 플래그십 갤럭시 모델과 동일한 칩을 탑재했으나 갤럭시S23 FE부터 갤럭시S 시리즈에 탑재된 칩보다 구형 칩을 지원하며 제품을 나누고 있다.

물론, 삼성이 갤럭시S25 FE에 엑시노스 2400 칩을 사용하기로 한 것은 놀라운 일은 아니다. 갤럭시S25 시리즈에 탑재된 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 칩은 놀라운 성능을 자랑하지만 지난 2년 간 스냅드래곤 칩 가격이 너무 올랐기 때문이다.

하지만, 갤럭시S25 FE의 경우 제품 출시와 함께 최신 안드로이드 버전과 원UI가 기본 탑재될 예이다. 또, 최근 나온 소식에 따르면, 갤럭시S25 FE의 전면 카메라는 전작의 1천만 화소가 아닌 1천200만 화소로 개선될 전망이다.

삼성은 올해 말 갤럭시 S25 FE를 출시할 예정이며, 클램셸 폴더블폰의 첫 번째 보급형 모델인 갤럭시Z 플립 FE도 함께 출시될 가능성이 있다고 샘모바일은 전했다.

이정현 미디어연구소(jh7253@zdnet.co.kr)