삼성·SK, '반도체 거점' 美·대만서 AI 메모리 드라이브

삼성·SK, 美 'DTW 2025'에 전시부스
HBM부터 SSD까지 AI 메모리 총동원
대만 컴퓨텍스도 찾아…SK, HBM 과시
삼성은 부스 없이 거래선 접점 확대

[이데일리 김응열 기자] 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 반도체 주요 거점인 미국과 대만을 찾는다. 각국에서 열리는 글로벌 반도체 전시회에 참가해 인공지능(AI) 메모리 기술력을 선보이고 미국 빅테크 등 현지 주요 거래선을 만나 협업 방안을 논의한다.

‘델 테크놀로지스 월드 2025(DTW 2025)’에 참가하는 SK하이닉스. (사진=SK하이닉스)

15일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 19~22일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘델 테크놀로지스 월드 2025(DTW 2025)’에 참가한다.

이는 글로벌 빅테크인 델 테크놀로지스가 매년 주최하는 IT 전시회다. 세계적인 기업들이 대거 참여해 미래 트렌드를 이끌 기술을 공개한다.

삼성전자와 SK하이닉스는 DTW 2025에서 각자 부스를 꾸리고 AI 메모리 기술을 소개한다. 삼성전자는 DDR5와 GDDR7, 기업용 SSD, CXL D램 등 AI 솔루션을 제시할 전망이다. SK하이닉스는 DDR5와 GDD7, CXL D램 등을 전시한다. 특히 고대역폭메모리(HBM)를 중점적으로 소개한다. SK하이닉스의 낸드플래시 자회사 솔리다임 역시 별도 부스를 마련하고 SSD 경쟁력을 뽐낸다.

삼성전자와 SK하이닉스는 연단에 올라 기술 발표도 진행한다. 삼성전자는 ‘AI 메모리와 스토리지로 만드는 비즈니스의 미래’를 주제로 GDDR7, HBM4, 고용량 SSD 등 AI 시대에 최적화한 메모리로 에너지 효율을 높이는 방안을 설명한다. SK하이닉스는 SSD와 CXL D램 등에 보다 초점을 맞춰 발표를 진행한다.

두 회사는 오는 20일부터 나흘간 대만에서 열리는 글로벌 반도체·IT 전시회 ‘컴퓨텍스 2025’에도 모습을 비춘다. SK하이닉스는 올해 컴퓨텍스에서 전시장을 따로 마련한다. 이곳에서는 엔비디아 공급망에 포함된 TSMC와의 협력을 강조할 것으로 보인다. SK하이닉스는 HBM4 생산을 위해 TSMC와 손을 잡은 상태다.

삼성전자는 별도의 부스는 마련하지 않는다. 다만 거래선 미팅을 진행하며 글로벌 고객들과 접점을 늘리고 협력 방안을 모색할 계획이다.

라이칭더 대만 총통이 지난해 열린 ‘컴퓨텍스 2024’에 참석해 연설을 하고 있다. (사진=컴퓨텍스 홈페이지)

김응열 (keynews@edaily.co.kr)