한미반도체, 6세대 HBM용 장비 'TC본더 4' 만들었다

'TC본더 4'로 AI 반도체 수요 적극 대응

곽동신 한미반도체 회장이 14일 출시한 HBM4 생산 전용 장비 'TC본더 4'를 소개하고 있다. 한미반도체 제공

반도체 장비사 한미반도체는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 생산 전용 장비 'TC본더 4'를 출시한다고 14일 밝혔다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 올리는 방식으로 만드는데 D램에 열과 압력을 가해 여러 겹을 쌓는 공정에 TC본더를 쓴다.

이번에 출시한 TC본더 4는 HBM4를 만들 수 있는 전용 장비로 높은 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 맞춰 경쟁사 대비 생산성과 정밀도를 크게 높였다고 한미반도체는 밝혔다. 회사 관계자는 "HBM4 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술이 필요하다는 업계의 시각이 있지만 4월 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 HBM4 표준 높이를 775마이크로미터(μm)로 완화함에 따라 TC본더 장비로 HBM4 제조가 가능해졌다"고 설명했다.

하이브리드 본딩은 칩을 쌓을 때 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 붙이는 기술로 고단 적층이 가능해 HBM4부터 적용될 수 있다는 게 업계 안팎의 관측이었다.

SK하이닉스와 삼성전자 등 글로벌 메모리 업체는 이르면 올 하반기 HBM4 양산에 돌입한다.

한미반도체는 HBM4에서 TC본더 4 장비가 HBM 적층 완성도 결정에 핵심 역할을 할 것으로 기대하고 있다. 곽동신 한미반도체 회장은 "AI 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장하고 있다"며 "엔비디아가 올해 하반기에 선보이는 차세대 제품인 블랙웰 울트라도 한미반도체 TC 본더로 생산한다"고 말했다.

이윤주 기자 misslee@hankookilbo.com