中 수출 위해 `성능저하` 신제품 내놓는 엔비디아…삼성엔 기회

젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난달 17일(현지시간) 중국 베이징에 도착한 뒤 현지 취재진 질문에 답변하고 있다. 위위안탄톈 웨이보 캡처.

엔비디아가 기존 제품 대비 성능이 떨어지는 인공지능(AI) 칩을 만드는 '역주행' 방식으로 미 정부의 수출 규제를 피해가고 있다. 도널드 트럼프 대통령의 압박에도 중국 내 판매를 지속하기 위함이다.

업계에선 구형 고대역폭메모리(HBM) 수요가 늘어나 삼성전자가 수혜를 입을 것이란 관측이 나온다.

12일 로이터 등 미 주요 언론에 따르면 엔비디아는 'H20 다운그레이드' 버전 출시를 준비하고 있다.

H20은 엔비디아가 미 정부의 규제를 피해 중국 수출용으로 생산해 온 저성능 AI 칩이다.

통상적인 시장 흐름에 역행하는 다운그래이드 버전 제품을 출하는 이유는 트럼프 행정부 때문이다. 미국 정부는 지난달 H20을 중국에 수출하려면 허가를 받아야 한다고 강화된 기준을 만들었다. 이는 삼성전자에 기회가 될 전망이다. 삼성전자는 엔비디아향 HBM3E(5세대) 퀄 통과가 늦어진 영향에 HBM3을 주력 제품으로 삼고 있다.

앞서 엔비디아의 중국 판매가 제한될 시 삼성전자가 특히 타격을 받을 것이란 전망이 나왔으나, 엔비디아의 이 같은 전략은 삼성전자에게 기회로 작용할 것으로 기대된다.

업계 관계자는 "엔비디아가 미 정부 압박에도 삼성전자와 SK하이닉스로부터 공급받는 구형 HBM3 주문을 전혀 줄이지 않은 것이 이 같은 이유 때문인 것으로 보인다"며 "HBM3 캐파에 여유가 있는 삼성전자가 특히 수혜를 입을 가능성이 높다"고 말했다.

엔비디아가 성능을 낮춘 다른 AI 칩을 꾸준히 출시할 것이란 관측도 나온다. 업계에선 엔비디아가 2분기 내놓을 예정인 새 AI 칩인 'B20'의 저성능 버전도 출시될 가능성이 있다고 보고 있다.

당초 이 제품에는 SK하이닉스의 HBM3E가 탑재될 것으로 예상됐으나, 성능 하향을 위해 HBM3가 활용될 수 있다.

엔비디아가 HBM을 탑재하지 않은 'H30'을 출시할 가능성도 거론된다. 이 제품은 HBM 없이 그래픽용 D램인 'GDDR'을 탑재해 만든 그래픽처리장치(GPU) 모델이다. 삼성전자는 HBM 기술력에서 다소 뒤처졌지만, GDDR에서는 경쟁사보다 앞섰다는 평가를 받는다.

이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "엔비디아가 아니더라도 저성능 AI 칩 수요는 유지될 가능성이 높다"며 "구형 HBM 수요는 어떤 방식으로든 유지될 것으로 보인다"고 전했다.

박순원기자 ssun@dt.co.kr