에이치엔에스하이텍, 디스플레이 전시회 'SID 2025' 참가…북미 시장 본격 공략

에이치엔에스하이텍

디스플레이 접합소재 및 전자소재 전문기업 에이치엔에스하이텍이 오는 13일부터 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 'SID Display Week 2025'(이하 SID 2025)에 참가한다고 밝혔다.

SID 전시회는 매년 글로벌 디스플레이 산업의 최신 기술과 트렌드를 선보이는 세계 최대 규모의 전문 전시회로, 삼성디스플레이, LG디스플레이 등 주요 기업들이 참가해 신기술을 발표해왔다. 에이치엔에스하이텍은 이번 전시를 통해 독자 기술력과 글로벌 성장 전략을 소개하고, 북미 고객 및 파트너사 확대에 나설 예정이다.

이번 전시회에서 에이치엔에스하이텍은 ACF(이방성전도필름) 및 수정진동자 제품을 출품하며, 특히 입자정렬형 ACF 기술인 'HDF(Hyper-even distribution ACF)'와 'PMF(Pattern Matching Film)' 기술, Low Noise Control 기술을 중심으로 신제품을 선보일 계획이다.

김정희 대표는 “SID 2025는 에이치엔에스하이텍의 글로벌 시장 진출을 본격화하는 중요한 전환점이 될 것”이라며 “전시회 현장에서 세계 유수 기업들과 전략적 협력 논의를 진행하고 미국 현지 지사 설립을 추진해 북미 시장을 적극 공략할 계획”이라고 밝혔다.

에이치엔에스하이텍은 ACF 기술 기반으로 디스플레이 및 전자부품 접합 소재 분야에서 기술 경쟁력을 확보하고 있으며, 현재 삼성디스플레이, LG이노텍, 중국 BOE, CSOT 등 글로벌 대형 고객사에 제품을 공급하고 있다. 특히 대형 디스플레이용 PCB 접합 ACF와 카메라 모듈용 ACF 시장에서 각각 50% 이상의 점유율을 기록 중이다. 또한 마이크로LED TV용 대면적 ACF를 생산하며 초대형 디스플레이 시장에서도 입지를 강화하고 있다.

회사는 이번 전시 참가를 계기로 디스플레이 소재 중심의 사업을 넘어 자동차용 조명소재, 차세대 반도체 패키징용 접합소재 등으로 사업 포트폴리오를 확장하고 있다. 현재는 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 반도체 시장 진입을 목표로 비전도성 접착필름(NCF) 기술 개발에도 박차를 가하고 있다.

에이치엔에스하이텍 관계자는 “지속 가능한 성장 기반을 마련하기 위해 글로벌 톱티어 고객사와의 협력을 확대하고, 기술 혁신을 통한 신규 시장 창출에도 적극 나설 것”이라고 말했다.

이원지 기자 news21g@etnews.com