TI, PCIM 2025서 전력 밀도·효율성 향상 신기술 공개
(지디넷코리아=장경윤 기자)텍사스인스트루먼트(TI)는 이달 6일부터 8일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 엑스포 및 컨퍼런스에서 새로운 전력 관리 제품과 설계를 선보인다고 8일 밝혔다.
이번 전시회에서는 지속 가능한 에너지, 자동차, USB Type-C 및 USB Power Delivery(PD), 로보틱스, 모터 컨트롤 분야를 아우르는 혁신적인 반도체 기술들이 소개된다.
![[사진자료] TI 경량 전기차 충전기](https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202505/08/ZDNetKorea/20250508103820460pdjb.jpg)
TI는 전기 이륜차용 3단계 AC/DC 배터리 충전기 데모를 통해, 새로운 1차측 LLC 컨트롤러인 UCC25661-Q1을 처음으로 선보인다.
이번 데모는 UCC25661-Q1 컨트롤러가 통합 기능과 TI의 특허 받은 IPPC(Input Power Proportional Control)를 통해, 엔지니어가 전력 밀도를2 배로 높이면서도 효율적이고 신뢰성이 높은 전원 공급 장치를 설계할 수 있도록 지원하는 방식을 보여준다.
또한 TI는 65W 듀얼 포트 USB PD 충전기 레퍼런스 설계 데모를 통해, 업계 최초의 셀프 바이어싱 GaN(질화갈륨) 플라이백 컨버터인 UCG28826을 선보인다.
차세대 고속 충전 애플리케이션을 위해 설계된 UCG28826 컨버터는 해당 레퍼런스 설계에서 90VAC~264VAC에서 65W를 공급하며, 엔지니어가 엄격한 효율 기준을 충족하고 대기 전력 소비를 최소화하며 전력 밀도를 높일 수 있도록 지원한다.
또한 플렉스(Flex)와의 협업으로 차량용 온보드 충전기 및 DC/DC 컨버터에서 션트 기반 방식, 디새츄레이션 방식, 홀 효과(Hall-effect) 센서 방식의 단락 감지 기법을 비교 시연한다.
본 시연에서 참관객들은 전류 감지 위치와 방식, 부품 선택 그리고 인쇄 회로 기판(PCB) 레이아웃을 최적화함으로써 SiC MOSFET(실리콘 카바이드 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터)의 신뢰성을 높이고, 최종적으로 고객의 안전 관련 요구 사항을 충족하는 방법을 확인할 수 있다.
장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)
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