SK 美 첨단 패키징 공장 용지 변경안 승인돼 탄력

SK하이닉스가 추진 중인 미국 '첨단 패키징 생산시설' 건립이 속도를 낼 전망이다. 이는 인디애나주 웨스트라피엣시가 SK하이닉스가 신청한 용지 변경안을 최종 승인했기 때문이다.

6일(현지시각) 웨스트라피엣시의회는 SK하이닉스가 제출한 토지 용지 변경안을 찬성 6표, 반대 3표로 통과시켰다. 이에 따라 총 40억달러(약 5조5000억원) 규모의 반도체 생산시설 건립이 공식 추진된다.

SK하이닉스는 지난해 4월 퍼듀대학교 산하 퍼듀리서치재단이 보유한 용지에 새 반도체 생산 시설을 짓겠다는 계획을 발표했다. 초기 예정지는 예이거로드 북쪽, 캘버러로드 인근의 'A용지'였으나, SK하이닉스는 교통이 편리한 솔즈베리스트리트와 캘버러로드 교차점의 'B용지'로 변경을 추진했다. 하지만 해당 용지가 인근 주택단지와 가까워 주민들의 반발이 거셌다. 주민들은 화학물질 유출 위험, 트럭 통행 증가 등을 우려하며 공청회에서 강하게 반대했다. SK하이닉스는 지역 사회와 지속적으로 소통하며 B용지가 공장 운영에 최적이라는 점과 지역경제에 미칠 긍정적 효과를 강조했다.

[이상덕 기자]