‘SK-한미 동맹’ 균열에 기회 잡은 한화···차세대 기술 개발 속도[biz-플러스]

한화세미텍, 조직개편···R&D 센터 신설
TC본더 넘어 하이브리드본더 개발 속도
엔지니어 철수···SK-한미 동맹 균열에
기회 틈타 영향력 확대 노림수 분석

[서울경제]

한화비전(489790) 자회사인 한화세미텍이 차세대 반도체 장비 개발 역량을 강화하기 위한 조직 개편을 단행했다고 1일 밝혔다. 회사측은 고대역폭 메모리(HBM) 생산에 핵심 장비인 ‘TC본더’를 넘어 차세대 기술로 각광 받는 하이브리드본딩 장비 등에 대한 개발 역량을 확대한다는 계획이다.

한화세미텍은 조직 개편을 통해 차세대 반도체 장비 개발 전담 조직인 ‘첨단 패키징 장비 개발센터’를 신설하고 관련 기술 인력을 대폭 늘렸다. 신설된 개발센터는 하이브리드본딩 등 신기술 개발에 집중할 계획이다.

센터 신설에는 급증하는 TC본더 수요 대응과 함께 향후 글로벌 시장을 선도할 수 있는 차세대 기술 개발에 대한 의지가 담겼다. 향후 포스트 TC본딩으로 손꼽히는 ‘플럭스리스’와 하이브리드본딩 부문에서 가시적인 성과를 내겠다는 구상이다. TC본딩은 HBM을 만드는 과정에서 여러 개 D램을 붙이는 데 활용되는 핵심 장비다.

한화세미텍 관계자는 “이번 조직개편으로 차세대 HBM 반도체 장비 시장을 선도하기 위한 새로운 동력이 확보 됐다” 며 “연구개발(R&D) 투자를 지속적으로 확대해 기술 혁신을 이어갈 것”이라고 말했다.

이번 조직 개편은 회사가 SK하이닉스와의 동맹을 한창 굳건히 하고 있는 가운데 이뤄졌다. 한화세미텍은 지난해 SK하이닉스에 TC본더를 처음 납품하면서 양사간 파트너십이 강화되고 있다. SK하이닉스는 엔비디아의 최대 HBM 공급 기업이다. 때문에 SK하이닉스와의 파트너십 확대는 공급 물량의 안정적 확보와 업계 내 위상 강화로 이어질 수 있다.

현재는 첨단 HBM을 제조하는 과정에서 주로 쓰이는 장비는 TC본더다. 이후 HBM을 구성하는 D램의 단 수가 높아지고 열 통제의 난이도가 높아지면 플럭스리스 본더, 하이브리드 본더 사용이 불가피하다. 한화세미텍이 새 R&D 센터를 만들면서 하이브리드 본더 등 차세대 장비 개발에 집중하는 것도 이러한 기술 발전 흐름에 맞춰 SK하이닉스 공급망 내 영향력을 확장하기 위한 방편으로 해석된다.

SK하이닉스의 최대 동맹 한미반도체(042700)와의 동맹에 균열이 가는 상황도 한화세미텍으로서는 호재다. 한미반도체는 SK하이닉스에 사실상 TC본더를 독점해 왔는데 SK하이닉스가 공급망 다변화를 시도하면서 양사간 파트너십이 약화하고 있다. 급기야 한미반도체는 지난달 SK하이닉스에 파견했던 자사 유지보수 엔지니어들을 철수시켰고 무료 서비스를 중단했다.

업계 관계자는 “한화세미텍이 조직 개편을 하고 관련 연구 인력을 확충하는 타이밍을 이번으로 잡은 것은 최근 한미반도체와 SK하이닉스의 균열이 깊어지는 상황에서 영향력을 확대하기 위한 의도도 있을 것”이라고 분석했다.

허진 기자 hjin@sedaily.com