산기평, 첨단패키징·온디바이스 AI반도체 등 초격차 R&D 강화

한국산업기술기획평가원(KEIT)은 29일 우리나라 반도체산업의 초격차를 선도할 '2025년도 반도체분야 연구개발사업 신규과제'를 대상으로 협약설명회를 개최했다.

이번 설명회는 지난 1월 17일, 산업통상자원부가 공고한 △반도체 첨단 패키징 선도 기술개발 △화합물 전력반도체 고도화 기술개발 △민관 공동투자 반도체 고급 인력양성 △산업현장 맞춤형 온디바이스 AI 반도체 기술개발, △PIM 인공지능 반도체 핵심기술 개발, △신시장 창출을 위한 수요 연계 시스템반도체 기술개발 △시장선도를 위한 한국 주도형 K-센서 기술개발 등 총 7개 사업의 신규 선정 과제 연구자들을 대상으로 진행했다.

이 사업은 첨단 반도체산업을 이끌어갈 초격차 기술개발을 중점으로 하고 있으며 올해 약 365억원이 지원될 예정이다. 실제 첨단 패키징 전략기술 확보와 온-디바이스 AI 반도체 핵심 기술 개발을 통한 제조 생산성·에너지 효율 증대, 그리고 산업형 고급 인재 확보 등 산업 현장 수요를 적극 반영한 사업이 추진될 예정이다.

협약설명회에서는 주요 규정 및 절차 안내뿐만 아니라 기업별 맞춤형 컨설팅, 기술 금융·법률 지원 등 국가연구개발사업 수행 전 주기에 걸쳐 필요한 주요 사항을 안내받음과 동시에 연구자들의 궁금증 및 애로사항을 해소할 수 있는 소통의 장이 마련됐다.

한승엽 KEIT 산업혁신부원장은 “반도체산업의 글로벌 패권 경쟁이 격화되는 가운데에서 이번 반도체 신규 R&D가 우리나라 반도체산업 기술경쟁력을 높이는데 크게 기여할 것으로 기대한다”라며, “KEIT는 R&D를 통한 반도체산업 기술경쟁력 제고를 위해 연구현장의 목소리를 적극 청취하며, 함께 고민하며 노력해 나가겠다”라고 밝혔다.

최호 기자 snoop@etnews.com