“허위사실 유포 그만해”...한화세미텍, 한미반도체에 내용증명 발송

한화세미텍이 한미반도체에 자사 반도체 장비와 관련 허위사실 유포를 중단하라는 내용증명을 발송했다.

28일 업계에 따르면 한화세미텍은 최근 법무법인 태평양을 선임해 허위사실 유포 즉각 중단 및 정정 공지 등을 요구하는 내용증명을 한미반도체 임원 A씨에게 발송했다. 허위사실 유포를 중단하지 않으면 민형사상 법적 조치를 취하겠다는 입장도 넣었다.

A씨는 지난 3월 한 경제방송에 출연해 한화세미텍이 공식 배포한 ‘열압착 본딩 장비(TC본더)’ 사진을 놓고 “TC본더가 아닌 플립칩 본더”라고 말한 것으로 전해진다. 개발 인력과 업력과 관련해서도 허위 사실을 유포했다는 게 한화세미텍 측의 주장이다.

앞서 한미반도체는 한화세미텍이 자사가 개발한 TC본더 장비 특허를 침해했다며 지난해 12월 침해 금지 및 손해배상청구 소송을 제기했다. 한화세미텍이 법원에 관련 답변서를 제출한 만큼 소송 변론은 수일 내에 이뤄질 전망이다.

TC본더는 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판을 고온 및 압력으로 접합하는 장비로 고대역폭메모리(HBM) 제조에 중요한 역할을 한다.

한미반도체는 SK하이닉스에 TC본더를 독점 공급해왔다. 하지만 최근 SK하이닉스가 한화세미텍과 420억원 규모의 HBM용 TC본더 공급 계약을 체결하는 등 장비 공급망 다각화에 나서면서 한미반도체와 한화세미텍 간 갈등이 격화하고 있다.