TSMC, 美서 테크 콘퍼런스 개최… “2028년 1.4나노 공정 양산 돌입”

대만 신주에 위치한 TSMC 본사./연합뉴스

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 2028년부터 1.4㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정을 가동할 계획이라고 23일(현지시각) 밝혔다. 이날 TSMC는 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 ’2025 북미 테크 콘퍼런스' 행사를 열고 새로운 기술 로드맵을 공개했다.

케빈 장 TSMC 수석부사장은 “A14(1.4㎚)는 완전한 공정 전환 기반의 차세대 첨단 실리콘 기술”이라며 “N2(2㎚ 공정) 대비 속도는 최대 15% 빠르고, 전력 소비는 30% 줄어들며 트랜지스터 집적도는 1.23배 향상됐다”고 했다.

TSMC는 이 최첨단 공정에 트랜지스터의 성능과 전력 효율을 획기적으로 높인 게이트올어라운드(GAA) 2세대를 기반으로 한다. 또 전력선을 웨이퍼 뒷면에 배치해 전력 효율과 반도체 성능을 동시에 높이는 후면전력공급(BSPDN) 기술이 적용된 칩은 2029년부터 출시될 예정이라고 덧붙였다.

TSMC는 애플과 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크 기업을 고객사로 두고 있으며, 최첨단 파운드리 시장 점유율의 90%를 차지하고 있다. TSMC는 올해에만 약 400억 달러를 설비 투자에 사용할 계획이며, 장기적으로 첨단 AI 반도체 수요 확대에 대응할 준비를 하고 있다고 전했다.

TSMC는 미 애리조나에 반도체 공장을 건설하고 엔비디아의 최신 AI 칩 블랙웰 생산에 들어갔으며, 인근에 공장 두 곳을 건설할 예정이라고 덧붙였다.

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