TSMC "1.4나노 공정 2028년 양산 시작" 로드맵 발표

당초 알려진 목표보다 늦춰져
"고객사 부담 고려한 듯" 해석
삼성은 2027년 1.4나노 양산

세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC의 로고. 로이터 연합뉴스

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 2028년부터 1.4나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정을 통한 반도체 생산을 시작한다고 23일(현지시간) 밝혔다. 원래 2027년을 목표로 했으나 다소 늦춰졌다. 삼성전자는 그보다 이른 2027년 1.4나노 공정 양산에 돌입하겠다고 밝힌 상태다.

TSMC는 이날 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 콘퍼런스를 열고 1.4나노 공정 도입 계획을 발표했다. 케빈 장 TSMC 수석부사장은 "A14(1.4나노 공정의 이름)는 N2(2나노 공정) 대비 속도는 최대 15% 빠르고 전력 소비는 30% 줄어들며 트랜지스터 집적도는 1.23배 향상될 것"이라고 말했다. 트랜지스터 집적도는 반도체 회로 핵심 부품인 트랜지스터를 하나의 칩에 얼마나 집어넣을 수 있는지 보여주는 지표다.

현재 TSMC의 주력 공정은 3나노다. 올해 하반기 2나노 공정을 도입하고, 내년 하반기 1.6나노 양산에 들어갈 예정이다. 이어서 2027년 1.4나노 공정 양산을 시작하겠다는 목표를 내부적으로 잡고 있었는데, 도입 시점을 왜 연기한 것인지는 이날 밝히지 않았다. 업계에서는 공정이 미세화할수록 생산 단가도 오르는 만큼 고객사들의 부담을 줄이기 위해 속도조절에 나선 것 아니냐는 해석이 나온다.

TSMC는 이날 AI 칩에 대한 수요가 계속 늘 것이며, 이에 따라 2030년대까지 반도체 시장 규모가 1조 달러(약 1,428조 원)를 무난히 넘어설 것으로 내다봤다. 미국이 촉발한 관세 전쟁으로 최근 시장에서는 AI 투자 열기가 식을 수 있다는 전망이 나왔는데, 그렇지 않을 것이라고 TSMC는 예상한 것이다. 지속적인 AI 칩 수요 증가에 대비해 올해만 설비 투자에 약 400억 달러(약 57조 원)를 투입하겠다는 게 TSMC의 계획이다.

실리콘밸리= 이서희 특파원 shlee@hankookilbo.com