TSMC 투자, 경쟁사 합병…위기의 K파운드리

최첨단·전통 공정 모두 압박
TSMC, 2나노에 67조 추가 투입
인텔, 하반기 1.8나노 양산 개시
대만 UMC·美 글로벌파운드리즈
합병땐 삼성 넘어 점유율 2위로
삼성, 기술력 높이고 내실 다지기

3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 이하 최첨단 공정과 10㎚ 이상 전통(레거시) 공정을 동시에 공략하는 삼성전자의 파운드리(반도체 수탁생산) ‘투트랙 전략’에 먹구름이 끼고 있다. TSMC가 2㎚ 이하 생산시설에 약 67조원을 추가 투자하고, 인텔이 올 하반기 1.8㎚ 양산에 나서기로 해서다. 대만 UMC와 미국 글로벌파운드리즈는 합병을 통해 레거시 공정 경쟁력을 끌어올리는 방안을 추진 중이다. 엎친 데 덮친 격으로 도널드 트럼프 미국 대통령은 이날 “반도체 투자 보조금을 축소하겠다”는 뜻을 내비쳤다. 삼성전자는 최첨단 공정 경쟁력을 높이고 내실을 다지는 방식으로 대응할 계획이다.

 ◇TSMC, 최첨단 공정에 67조원 투자

1일 대만 언론에 따르면 TSMC는 전날 남부 가오슝 난쯔 과학단지에서 22팹(반도체 생산시설) P2(2공장) 상량식(건물 마룻대를 올리는 행사)을 개최했다. 1조5000억대만달러(약 66조6000억원)가 투입된 대규모 시설이다. 친융페이 TSMC 부사장 겸 공동 최고운영책임자(COO)는 “22팹엔 첨단 2㎚ 공정을 포함해 초대형 웨이퍼 공장 5개를 건설할 것”이라며 “P1(1공장)은 올해 하반기 본격 양산할 예정”이라고 말했다.

TSMC는 대만 북부 바오산 신주 과학단지의 팹20에서 월 3000장(웨이퍼 투입량) 수준의 2㎚를 시험 생산하고 있다. 연말 생산 능력은 2만2000장에 달할 것으로 전망된다. TSMC 2㎚ 공정의 주요 고객은 애플이다.

최근 최고경영자(CEO)를 교체한 인텔도 파운드리 기술 경쟁에 속도를 내고 있다. 립 부탄 인텔 CEO는 31일(현지 시간) “18A(1.8㎚)를 적용한 중앙처리장치(CPU)는 올 하반기 대량 생산에 들어가 연내 출하될 것”이라고 설명했다.

 ◇삼성, 무리한 투자보다 내실 다진다

10㎚ 이상 레거시 파운드리 산업도 요동칠 조짐이다. 이날 닛케이아시아와 블룸버그통신은 “UMC, 글로벌파운드리즈가 합병을 추진 중”이라고 보도했다. UMC와 글로벌파운드리즈 모두 최첨단 공정엔 손을 대지 않고 전통 공정에 주력하는 기업이다. 두 기업의 점유율은 지난해 4분기 기준 각각 4.7%, 4.6%다. 두 회사가 합병하면 점유율 9.3%로 삼성전자(8.1%)를 넘어 2위로 올라선다.

TSMC와 인텔이 최첨단 공정에서 뛰는 것, 전통 공정에서 새로운 강자가 등장하는 것 모두 삼성전자엔 부담이다. 삼성전자는 지난해 12월 한진만 신임 파운드리사업부장(사장) 취임 이후 최첨단·전통 공정을 동시에 공략하는 투트랙 전략을 취하고 있다. 최첨단 공정에선 연내 2㎚ 공정을 활용한 엑시노스2600(가칭) 애플리케이션프로세서(AP)를 생산하는 방안을 추진 중이다. 전통 공정에선 자동차용 칩, 전력반도체 등을 중심으로 한 고객사 확보에 주력하고 있다.

트럼프 대통령이 반도체 보조금 재협상을 시사한 것도 악재다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 370억달러를 투자해 2㎚ 파운드리 공장을 짓는 대가로 보조금 47억4000만달러(약 7조원)를 받기로 했다.

삼성전자 파운드리사업부는 위기 돌파를 위해 올해 무리하게 투자하기보다 기술 경쟁력을 높이고 내실을 다지는 데 주력하기로 했다. 한 사장은 지난달 주주총회에서 “삼성의 최첨단 경쟁력이 그렇게 없는 것은 아니다”며 “수율을 빠르게 올리겠다”고 말했다.

황정수 기자 hjs@hankyung.com