특허 소송·후공정 경력 채용 나선 한화세미텍…한미반도체와 정면승부

[앵커] 

한화세미텍이 SK하이닉스와 반도체 관련 장비의 추가 공급 계약을 체결하면서 한미반도체 독점 체제에 균열이 커지고 있습니다. 

한화세미텍은 여기서 멈추지 않고 대거 인력 보강에 나서면서 정면승부를 예고하고 나섰습니다. 

김동필 기자, 일단 추가 수주 소식부터 전해주시죠. 

[기자] 

지난 14일에 이어 오늘(27일)까지 연속으로 수주에 성공한 건데요. 

한화세미텍은 오늘 SK하이닉스와 210억 규모 TC본더 공급 계약을 체결했다고 공시했습니다. 

TC본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비로, HBM 제조 핵심 장비로 꼽힙니다. 

한화세미텍 관계자는 이번 추가 수주에 대해 "기술력과 품질의 우수성을 인정받았다"라고 말했습니다. 

[앵커] 

인력 보강에 나섰다는 대목도 보죠. 어떤 인력을 채용하는 겁니까? 

[기자] 

반도체 후공정 등 기술 전문가와 특허소송 전문 변리사 등 채용을 진행 중인데요. 

우선 최적화 설계, 소프트웨어 개발 등 TC본더 반도체 후공정에서 다방면의 경력 있는 기술자 영입에 나섰습니다. 

한미반도체 등에 비해 후발주자인 만큼 TC본더 기술력 및 생산성 향상과 불량 절감 등을 위해 관련 경력자 영입에 나선 것으로 보입니다. 

실제 기존 TC본더 공급망을 독점해 온 한미반도체 곽동신 회장은 "후발업체와는 상당한 기술력의 차이가 있다"라고 자신하기도 했습니다. 

현재 양사는 특허 소송도 진행 중인데요. 한미 측은 이직한 직원들을 통해 한화세미텍이 핵심 기술 특허를 침해했다고 소송을 제기한 상태입니다. 

관련 신경전도 치열한 만큼 한화세미텍도 반도체 특허소송 전문 변리사 채용에 나서면서 본격적으로 대응할 예정입니다. 

SBS Biz 김동필입니다.

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