삼성전자· SK하이닉스·DB하이텍이 뭉쳤다…공공팹 기능 고도화

과기정통부, 반도체 3개사와 양해각서 체결
모아팹 플랫폼에 12인치 공정장비 및 컨설팅

과학기술정보통신부는 27일 오전 서울 한국과학기술회관에서 반도체 3개사와 '모아팹 기능 고도화'를 위한 MOU를 체결했다. 조기석(왼쪽부터) DB하이텍 대표, 김용관 삼성전자 사장, 유상임 과기정통부 장관, 송현종 SK하이닉스 사장. 과기정통부 제공

과학기술정보통신부는 27일 서울 한국과학기술회관에서 삼성전자, SK하이닉스반도체, DB하이텍 등 국내 반도체 기업 3개사와 반도체 첨단연구와 기술사업화를 선도하기 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

이날 행사는 과기정통부가 추진하고 있는 반도체 공공팹 연계 플랫폼 '모아팹(MoaFab)' 기능을 고도화하기 위해 마련됐다.

모아팹은 나노종합기술원, 한국전자통신연구원(ETRI), 대구경북과학기술원(DGIST), 서울대 반도체공동연구소 등 국내 6개 반도체 공공팹을 연계해 연구자와 기업이 첨단 반도체 장비를 보다 손쉽게 활용할 수 있도록 지원하는 통합 플랫폼이다.

과기정통부와 반도체 3개사는 앞으로 연구개발(R&D), 성능평가, 시제품 제작, 교육 등 모아팹 기능 강화에 협력한다. 이를 위해 반도체 3개사는 12인치 첨단 공정장비 등을 지원하고, 반도체 기술 및 팹 운영에 관한 컨설팅을 제공해 모아팹 활용도를 높일 계획이다.

또 3개사 고경력 인력이 팹에 참여해 팹 운영의 전문성을 높이고, 우수 인재를 양성해 기업 채용과 연계할 방침이다.

유상임 과기정통부 장관은 "모아팹을 통해 산학연에서 필요로 하는 반도체 공정과 연구개발 시설을 적시에 제공하고, 우수한 연구성과가 기업으로 이어지는 반도체 기술사업화의 선순환 구조를 만들어 나가겠다"고 말했다.

한편 이날 행사에는 유상임 과기정통부 장관과 김용관 삼성전자 사장, 송현종 SK하이닉스 사장, 조기석 DB하이텍 대표, 박흥수 나노종합기술원 원장 등 모아팹 참여기관 대표들이 참석했다.이준기기자 bongchu@dt.co.kr