인텔 “하반기 '팬서 레이크' 18A 양산 준비 순항”

인텔은 올해 하반기 18A(옹스트롬) 공정 노드로 자사 중앙처리장치(CPU) '팬서 레이크'를 차질 없이 양산할 것이라고 21일 밝혔다.

팬서 레이크는 루나 레이크를 잇는 차세대 개인용 컴퓨터(PC) 프로세서다. 1.8나노미터(㎚)급 18A 공정 기반의 첫 양산 예정 제품이다.

인텔은 일각에서 기술 난제로 팬서 레이크의 양산 일정 연기 가능성을 제기하자 정면으로 반박했다.

인텔은 “팬서레이크는 2025년 하반기에 출시될 예정”이라며 “인텔 파운드리를 통해 제작된 인텔 18A는 업계를 뒤흔들것이며 모든 고객에게 무한한 가능성을 제공할 것”이라고 강조했다.

인텔은 18A 공정에 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 기술 '리본펫'과 후면 전력 기술인 '파워비아'를 적용한다.

리본펫은 트랜지스터 밀도와 전력 효율을 향상시키기 위해 수직으로 쌓인 리본 모양의 채널을 가리킨다. 공간을 적게 차지하고 에너지 소모량이 줄지만 더 빠르게 작동한다.

파워비아는 칩 뒷면에 전원 연결을 배치함으로써 전면은 더 자유롭고 빠른 데이터 흐름이 가능하게 한다. 배터리 수명을 늘리고 에너지 소비를 줄이는 효과를 기대할 수 있다.

박진형 기자 jin@etnews.com