젠슨 황 "올해 하반기 출시 블랙웰 울트라에 삼성 참여 기대"

[젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일(현지시간) 엔비디아 연례 개발자 회의(GTC 2025)가 열리고 있는 미 캘리포니아주 새너제이에서 가진 글로벌 기자간담회에서 답변하고 있다. (새너제이[미 캘리포니아주]=연합뉴스)]

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는  현지시간 19일 경영난을 겪고 있는 인텔의 지분 인수 컨소시엄에 참여하지 않았다고 밝혔습니다. 

황 CEO는 앞서 올해 하반기 최신 AI 칩인 블랙웰의 업그레이드 버전인 블랙웰 울트라를 시작으로 2028년까지 출시할 AI 칩 로드맵을 발표했습니다.  

그는 블랙웰 울트라에 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3e가 탑재될 가능성에 대해 "삼성의 참여를 기대하고 있다"며 "삼성은 베이스다이(Base Die·HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에서 ASIC(맞춤형 칩)와 메모리를 결합하는 능력이 있다"고 짧게 언급했습니다. 

그는 지난 1월 세계 최대 정보통신(IT)·가전 전시회가 열린 CES 2025에서 "삼성전자의 HBM과 관련해 "현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다"면서도 "삼성은 새로운 설계를 해야 한다"고 말한 바 있습니다. 

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