하반기 ‘블랙웰 울트라’→ 내년 ‘루빈’→ 2028년 ‘파인먼’…엔비디아 ‘AI 칩 로드맵’ 내놨다

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 연례개발자회의 ‘GTC 2025’ 기조연설 중 자사의 인공지능(AI) 기술을 설명하고 있다. 로이터연합뉴스

젠슨 황 ‘GTC 2025’서 공개
“추론형 확산, 수요 확대” 전망
HBM 선도하는 한국에 호재

인공지능(AI) 반도체의 선두주자 엔비디아가 18일(현지시간) 블랙웰, 루빈, 파인먼으로 이어지는 AI 칩 출시 로드맵을 발표했다.

중국 딥시크가 ‘가성비’ AI 모델을 내놓으면서 엔비디아의 고성능 AI 칩에 대한 수요가 줄어들 것이라는 우려가 있지만, 엔비디아는 추론형 AI 모델의 확산이 칩 수요를 더욱 끌어올릴 것으로 전망했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례개발자회의 ‘GTC 2025’에서 2028년까지 이어지는 AI 칩 로드맵을 공개했다.

황 CEO는 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전인 블랙웰 울트라, 루빈과 루빈 업그레이드 버전을 선보이고 2028년에는 새로운 AI 칩을 출시한다고 밝혔다.

그는 “AI 공장(초대형 데이터센터) 기준 성능으로 (이전 칩인) H100 ‘호퍼’ 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것”이라며 “같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다”고 말했다.

황 CEO는 블랙웰 생산 라인이 “완전히 가동되고 있다”며 앞서 제기된 설계 결함에 따른 생산 차질 우려도 일축했다.

올해 하반기에는 ‘블랙웰 울트라’가 출시될 예정이다. 블랙웰 울트라는 엔비디아의 중앙처리장치(CPU) 그레이스와 결합한 ‘GB300’과 그래픽처리장치(GPU) 버전 ‘B300’으로 제공된다.

내년 하반기에는 ‘루빈’이라는 새로운 AI 칩이 출시된다. 루빈에는 그레이스 대신 ‘베라’라는 새로운 CPU를 접목하게 된다. 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전인 루빈 울트라가 출시되고, 2028년에는 ‘파인먼’이라는 차세대 AI 칩이 나올 예정이라고 황 CEO는 밝혔다. 루빈은 현 블랙웰보다 성능이 3.3배 좋아지고 루빈 울트라는 14배로 크게 개선된다고 했다.

엔비디아 GPU가 AI 모델을 학습시키는 ‘훈련’에선 압도적 우위를 보였지만, 사고 단계를 거쳐 이용자에게 답변을 제시하는 ‘추론’으로 넘어가면 다른 업체들의 도전에 직면할 것이라는 전망도 나오고 있다.

이에 대해 황 CEO는 “거의 전 세계가 틀렸다”며 “올해 AI에 필요한 컴퓨팅 연산량은 지난해 이맘때 예측했던 것의 100배는 더 많다”고 했다. 추론형 AI와 에이전틱(비서형) AI 확산으로 엔비디아 칩 수요도 늘어난다는 얘기다.

기존 서버를 업그레이드하는 엔비디아의 ‘스케일 업’ 전략은 한국에도 호재다. 한국 업체들이 선도하는 고대역폭메모리(HBM) 수요도 함께 늘어나기 때문이다. 블랙웰 울트라는 기존 192GB(기가바이트)였던 5세대 HBM3E 용량을 288GB로 50% 늘렸다. 루빈에는 다음 세대인 HBM4 288GB를 탑재하고, 루빈 울트라에는 HBM4E 1TB(테라바이트)가 탑재될 예정이다.

또한 엔비디아는 데이터센터를 넘어 AI 산업 전반으로 지배력을 확대하려는 계획도 밝혔다.

새로운 휴머노이드 로봇 개발 플랫폼 ‘아이작 그루트 N1’을 공개했으며, 제너럴모터스(GM)와 협력해 차세대 자동차, 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이라고 설명했다.

하지만 이날 언급된 AI의 미래가 완전히 새로운 것은 아닌 데다 AI 열풍이 한창이던 1년 전보다 분위기가 가라앉다 보니 시장의 반응은 미지근했다.

이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 3.4% 떨어졌으며, 협력을 밝힌 GM 주가 역시 약세를 보였다.

배문규 기자 sobbell@kyunghyang.com