엔비디아, 2배 강한 AI 칩 공개…삼성전자 "뼈를 깎는 노력" 사과

【 앵커멘트 】 세계 AI 반도체 1위 기업인 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 기존보다 성능이 2배 향상된 차세대 AI 칩을 공개했습니다. 반면, 엔비디아에 고대역폭메모리 납품이 지연되면서 실적 부진으로까지 이어진 삼성전자는 주주총회를 열었는데, 경영진은 뼈를 깎는 노력을 약속하며 고개를 숙였습니다. 권용범 기자가 보도합니다.

【 기자 】 로봇 한 대가 정교하게 들어 올린 물건을 다른 한 대가 건네받아 상자에 넣습니다.

또 다른 로봇은 주방일을 돕고 있습니다.

엔비디아가 개발한 개방형 로봇 훈련 플랫폼으로 학습한 휴머노이드 로봇들입니다.

이 플랫폼을 사용하면 휴머노이드 로봇에게 좀 더 정교한 작업들을 학습시킬 수 있습니다.

젠슨 황 CEO는 더불어 성능을 대폭 향상시킨 신형 AI 칩을 해마다 출시한다는 로드맵을 공개했습니다.

▶ 인터뷰 : 젠슨 황 / 엔비디아 CEO - "새로운 CPU(중앙처리장치)는 기존의 2배 성능으로 더 많은 메모리와 더 넓은 대역폭을 제공합니다."

반면, 엔비디아에 고대역폭메모리, HBM 납품이 계속 미뤄지며 실적 하락까지 이어진 삼성전자 경영진은 주주총회에서 고개를 숙였습니다.

그러면서 기본으로 돌아가 재도약의 기틀을 다지겠다며 뼈를 깎는 노력을 약속했습니다.

▶ 인터뷰 : 한종희 / 삼성전자 부회장 - "경영 여건이 무척 어려웠습니다. 어려운 환경일수록 기본으로 돌아가 인재와 기술을 바탕으로 최고의 제품과 서비스를 창출해…."

마침 경쟁사인 SK하이닉스가 HBM 6세대 샘플을 세계 최초로 공개한 터라 삼성전자의 위기감은 더 클 수밖에 없습니다.

최근 '사즉생의 각오'까지 언급되며 위기감이 고조되는 삼성전자가 어떠한 돌파구를 마련할지 시장의 관심이 뜨겁습니다.

MBN뉴스 권용범입니다. [dragontiger@mbn.co.kr]

영상편집 : 이유진 그래픽 : 주재천

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