차세대 HBM서 승기 또 잡은 SK하이닉스...엔비디아에 6세대 제품 샘플 공급

SK하이닉스가 GTC 2025에서 선보인 부스. [사진출처 = SK하이닉스]

SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 샘플을 엔비디아 등 주요 고객사에 공급하면서 AI 메모리 리더십을 이어간다.

SK하이닉스는 인공지능(AI)용 초고성능 D램인 ‘HBM4 12단’ 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다고 19일 밝혔다. 이번에 샘플을 공급한 고객사들은 엔비디아, 브로드컴 등 미국 빅테크 기업으로 추정된다.

SK하이닉스 측은 “HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다”며 “양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해, 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다”고 말했다.

이번 HBM4 12단 제품은 속도나 용량 면에서 세계 최고 수준이라고 SK하이닉스 측은 설명했다.

실제로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 처음으로 구현했다. 이는 5GB(기가바이트)짜리 FHD급 영화 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로, 전 세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빨라졌다.

젠슨 황 엔비디아 CEO [사진출처 = 연합뉴스]

또한 HBM3E에서 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB를 구현했다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 “고객들의 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두 주자로 자리매김했다”며 “업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 것”이라고 말했다.

한편, SK하이닉스와 차세대 반도체를 두고 주도권 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자는 이날 정기 주주총회에서 “선단 공정 기반 HBM 적기 개발로 차세대 AI 제품 경쟁력을 확보하겠다”고 거듭 강조했다.

삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장인 전영현 부회장은 엔비디아 대상 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 공급 준비 현황과 롼련, “현재 고객 피드백을 적극적으로 반영해 제품 경쟁력을 향상하기 위해 노력하고 있다”고 말했다.

그러면서 전 부회장은 “빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

엔비디아에 삼성전자의 HBM3E을 두고 납품이 지연되고 있는 것과 관련해선 “AI 경쟁 시대에 HBM이 대표적인 부품인데 그 시장 트렌드를 조금 늦게 읽는 바람에 초기 시장을 놓쳤지만, 지금은 조직 개편이나 기술 개발을 위한 토대는 다 마련했다”고 강조했다.

아울러 “HBM4나 커스텀 HBM 같은 차세대 HBM에서는 이 같은 실수를 범하지 않기 위해 계획대로 차근차근 준비 중”이라며 “다시는 주주들께 실망을 안겨드리지 않겠다”고 강조했다.