하이닉스 새 AI 서버용 반도체 공개…엔비디아발 훈풍 이을까

엔비디아 GTC에 마련된 SK하이닉스 부스 조감도. SK하이닉스 제공

에스케이(SK)하이닉스가 인공지능(AI) 서버용 저전력 메모리 반도체를 공개했다. 고대역폭메모리(HBM)에 이어 엔비디아발 ‘메모리 훈풍’이 계속될지 주목된다.

19일 에스케이하이닉스 발표를 보면, 회사는 이달 17~21일(현지시각) 미국 새너제이에서 엔비디아가 여는 ‘그래픽처리장치 기술 컨퍼런스(GTC) 2025’에 참가한다. 원래 게임과 영상 등에 초점이 있던 컨퍼런스는 수년 전부터 인공지능 위주로 진행돼왔다. 하이닉스도 이번에 ‘메모리가 불러올 인공지능의 내일’이라는 주제로 부스를 마련해 운영한다.

SK하이닉스의 HBM4 모형과 SOCAMM. SK하이닉스 제공

하이닉스는 컨퍼런스에서 소캠(SOCAMM) 제품을 처음 선보인다. 소캠은 엔비디아가 표준화를 주도하고 있는 새로운 인공지능 서버용 메모리 표준이다. 고대역폭메모리(HBM)에 비해 데이터 전송 속도 등은 떨어지지만, 저전력 디램(LPDDR)을 기반으로 하는 만큼 전력 효율성이 더 높다는 게 장점이다.

향후 인공지능 서버 시장에서 고대역폭메모리를 보완하는 역할을 할 것으로 기대되는 이유다. 업계에서는 엔비디아가 올초 시이에스(CES)에서 공개한 인공지능 슈퍼컴퓨터에 탑재될 것이라는 관측도 나오고 있다.

6세대 고대역폭메모리(HBM4) 모형도 전시한다. 하이닉스는 지난해 업계에서 처음으로 엔비디아에 5세대(HBM3E) 8단·12단 제품을 공급하기 시작한 데 이어, 올해 하반기에는 6세대 12단 제품을 양산할 수 있도록 준비한다는 계획이다. 회사는 “고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작할 것”이라고 했다.

이재연 기자 jay@hani.co.kr