엔비디아 "블랙웰보다 2배 높은 성능 '베라 루빈' 내년 하반기 양산"

첫 자체 설계 CPU와 차세대 GPU 결합
2027년부터는 4개 GPU 체제로 전환

젠슨 황 엔비디아 CEO가 18일(현지시각) 미국 산호세에서 열린 GTC 2025에서 기조연설을 하고 있다. /AP 연합뉴스

엔비디아가 자체 설계한 중앙처리장치(CPU)와 차세대 그래픽처리장치(GPU)를 결합한 ‘베라 루빈’을 내년 하반기부터 양산한다고 18일(현지시각) 밝혔다. 현재 최첨단 GPU 제품인 블랙웰의 차세대 제품인 ‘블랙웰 울트라’는 올해 하반기부터 본격적인 출하가 이뤄질 예정이다.

엔비디아는 연례 개발자 컨퍼런스안 ‘GTC 2025′ 이틀째인 이날 이번 행사 최대 관전 포인트로 꼽힌 차세대 AI 반도체 루빈과 블랙웰 울트라를 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 직접 나와 차세대 제품들의 성능과 특징을 소개했다.

우선 차세대 GPU ‘베라 루빈’은 오는 2026년 하반기 출하를 시작할 예정이다. 시스템에도 많은 변화가 생겼는데, 베라로 불리는 맞춤형 CPU와 루빈으로 불리는 새로운 GPU가 결합해 AI 가속 칩과 함께 CPU 설계에도 변화를 줬다. 베라는 엔비디아가 자체 설계한 첫 CPU다. 암흑물질을 발견한 천문학자 베라 루빈에서 이름을 따왔다.

엔비디아는 “맞춤형 베라 CPU가 지난해 선보인 ‘그레이스 블랙웰’에 탑재된 CPU보다 두 배 이상의 성능을 낼 수 있다”고 강조했다. 또 블랙웰 속도가 20페타플롭(1페타플롭은 초당 10억의 백만배)인 데 반해 루빈은 추론을 하면서 동시에 50페타플롭의 속도를 낼 수 있다고 덧붙였다.

GPU의 하드웨어 탑재량도 두 배 늘어난다. 엔비디아는 2027년 하반기에는 베라 루빈 울트라를 출시할 계획이다. 베라 루빈 울트라에는 HBM4e 1테라바이트(TB)가 적용된다. 다이 구성도 달라진다. 지금처럼 2개 다이(Die, 작은 사각형 조각)로 구성된 GPU 대신 4개 다이로 구성된 GPU 체제로 전환하기로 했다. 지금은 GPU 두 개를 하나로 묶어 한 GPU로 내놓고 있지만 2027년 하반기 출하되는 루빈 넥스트부터는 4개 GPU를 한 GPU로 엮는다는 것이다.

엔비디아는 또 블랙웰 개량형인 블랙웰 울트라를 올 하반기 출하하기로 했다. 엔비디아는 “블랙웰 울트라를 활용하면 시간에 민감한 애플리케이션을 위햔 고급 AI서비스가 가능해진다”며 “대규모 클라우드 서비스 업체들은 2023년에 출하된 호퍼 반도체를 사용하는 것에 비해 최대 50배 매출을 기대한다”고 강조했다.

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