SK하이닉스, 엔비디아서 HBM 이을 차세대 저전력 AI 메모리 첫 공개

SK하이닉스가 GTC 2025에 전시한 HBM4 모형과 SOCAMM 모습. <SK하이닉스 제공>

SK하이닉스가 오는 21일(현지시간)까지 엔비디아(NVIDIA)가 주최하는 글로벌 인공지능(AI) 컨퍼런스인 'GTC(GPU Technology Conference) 2025'에 참가해 'Memory, Powering AI and Tomorrow(메모리가 불러올 AI의 내일)'를 주제로 부스를 운영한다고 19일 밝혔다. 이 행사는 미국 새너제이에서 열리고 있다.

SK하이닉스는 행사에서 고대역폭메모리(HBM)와 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야 메모리 솔루션을 전시한다. 곽노정 대표이사 사장, 김주선 AI 인프라 사장, 이상락 부사장 등 회사 주요 경영진도 참석해 글로벌 AI 산업 리더들과 협력을 공고히 할 예정이다.

SK하이닉스 관계자는 "HBM3E 12단 외에 새 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받는 'SOCAMM(소캠)'을 전시할 예정"이라며 "선도적인 AI 메모리 기술력을 선보이겠다"고 말했다. 소캠은 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈을 말한다.

SK하이닉스는 올 하반기 내로 HBM4(6세대) 12단 양산 준비를 마치고, 고객사가 원하는 시점에 공급을 시작한다는 방침이다. 전시에는 HBM4 12단의 모형도 함께 전시된다.

김주선 SK하이닉스 사장은 "이번 GTC에서 AI 시대의 선도 제품을 선보여 뜻깊게 생각한다"며 "차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'로서의 미래를 앞당길 것"이라고 말했다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr