삼성 엑시노스 '사업부 변경' 논쟁 후끈

스마트폰용 반도체 개발조직
DS서 MX사업부로 이관설
"애플처럼 책임 설계 바람직"
설계비 부담 커져 반대론도
AP 구입 비용만 연 10조대
차세대 엑시노스 개발 사활

삼성전자가 스마트폰용 반도체 '엑시노스'를 개발하는 시스템온칩(SoC) 조직을 반도체(DS) 부문에서 모바일경험(MX)사업부로 이관하는 방안을 두고 논쟁이 치열하다.

13일 업계에 따르면 삼성전자 내부에서는 엑시노스 개발 조직을 디바이스경험(DX) 부문 내 MX사업부로 옮기는 방안이 급부상하고 있다. 현재 엑시노스는 DS 부문 내 시스템LSI사업부에서 담당하고 있다.

이관에 찬성하는 측은 "애플처럼 스마트폰사업부에서 직접 칩을 설계하면 기기 완성도를 높일 수 있다"고 주장한다. 반면 반대하는 측에서는 "설계 부담이 스마트폰사업부에 전가될 수 있다"고 우려한다.

특히 이번 논의는 삼성글로벌리서치 경영진단실이 시스템LSI사업부의 경영 상황을 점검하는 과정에서 힘을 얻었다. 애플이 자체 칩(M1~M4)을 설계해 맥·아이패드 등으로 확장한 것처럼, 삼성도 MX사업부에서 칩 개발을 주도하는 것이 효율적이라는 의견이 제기된 것이다.

이에 대해 삼성전자 시스템LSI사업부 고위 관계자는 매일경제와 만나 "내가 모르는 일이 벌어지고 있는지 모르겠다"며 "다만 애플 사례를 보고 그런 기대를 하는 사람은 있을 수 있다"고 말했다. 하지만 또 다른 삼성전자 내 경영진단 관련 고위 관계자는 "경영진단을 진행 중인 것은 맞지만, MX사업부로의 이관을 검토한 적은 없다"고 확대 해석을 경계했다.

엑시노스 개발조직의 이관 논의는 실적 부진과도 무관하지 않다. 권혁만 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 올해 2월 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "플래그십 모델의 SoC 탑재 실패로 인해 실적 부진이 당분간 지속될 것"이라고 밝혔다. 업계에서는 시스템LSI사업부의 지난해 영업적자가 1조원 이상일 것으로 본다.

엑시노스 칩은 갤럭시 스마트폰에 탑재됐다가 제외되기를 반복해왔다. 갤럭시 S23 시리즈에는 엑시노스 2300이 탑재되지 않았고, 갤럭시 S25 시리즈에서도 엑시노스 2500 적용이 무산됐다. 반면 갤럭시 S24 시리즈에는 일부 모델에 엑시노스 2400이 탑재됐다.

현재 SoC 조직은 차세대 엑시노스 2500과 엑시노스 2600 개발에 사활을 걸고 있다. 엑시노스 2500은 3㎚(나노미터) 공정에서 양산에 돌입했고, 성공할 경우 올 하반기 출시 예정인 갤럭시 Z 플립7·Z 폴드7에 탑재될 가능성이 크다. 엑시노스 2600은 2㎚ 공정과 3세대 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용해 2026년 출시될 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 전망이다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술보다 전류 흐름을 보다 정밀하게 제어해 성능을 향상시키고, 전력소비를 줄이는 반도체 공정 기술이다. 업계에서는 삼성전자가 SF2 공정과 GAA 기술을 앞세워 대만 회사와 2㎚ 경쟁에서 점유율 확대를 노릴 것으로 본다.

삼성전자는 엑시노스를 통해 자사 파운드리 기술력을 검증하고, 이를 바탕으로 퀄컴·엔비디아·AMD를 비롯한 대형 고객을 확보하는 전략을 추진하고 있다. 또 자체 애플리케이션 프로세서(AP) 개발은 비용 절감과도 직결된다. 삼성전자 사업보고서에 따르면 DX 부문 전체 원재료 매입액 가운데 10조9326억원이 모바일 AP 비용이다. 엑시노스를 어떻게 효율적으로 개발할지가 삼성전자의 반도체 및 스마트폰 전략에 큰 영향을 미치는 셈이다.

[박소라 기자 / 이상덕 기자 / 박승주 기자]