'좁쌀보다 작은 통합 반도체'…TI, 극초소형 MCU 출시

텍사스 인스트루먼트(TI) 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 'MSPM0C1104'. 크기는 1.38제곱밀리미터(㎟)에 불과하다.

텍사스인스트루먼트(TI)는 세계에서 가장 작은 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 'MSPM0C1104'를 출시한다고 13일 밝혔다.

신제품은 크기가 1.38제곱밀리미터(㎟)로 기존 경쟁 제품 대비 크기가 38% 정도 더 작은 것이 특징이다.

TI는 반도체 크기와 거의 동일한 패키지 크기를 제공하는 웨이퍼 칩-스케일 패키지(WCSP) 기술로 극초소형 MCU를 구현했다고 설명했다.

MCU는 중앙처리장치(CPU), 메모리, 입출력 장치(I/O) 등을 하나의 칩에 집적한 통합형 칩셋이다.

신제품은 최대 클록 속도 24메가헤르츠(㎒), 16킬로바이트(kB) 플래시 메모리, 3개 채널을 갖춘 12비트 아날로그-디지털 컨버터(ADC), 6개의 범용 입출력 핀(GPIO)의 사양을 갖췄다. 직렬 주변 기기 인터페이스(SPI) 및 집적 회로(I2C)와 같은 표준 통신 인터페이스도 지원한다.

TI는 고객들이 해당 MCU를 사용하면 제품 무게·크기 훼손없이 성능을 개선하면서 보드 공간을 추가 확보할 수 있다고 강조했다. 일례로 추가 확보한 내부 공간을 활용해 배터리 용량을 늘릴 수 있다고 소개했다.

잠재 수요처로는 무게와 크기가 중요한 웨어러블 기기, 초소형 의료기기, 스마트폰 카메라 모듈(OIS) 등을 꼽았다. 제품은 TI의 65나노미터(㎚) 공정 생산라인에서 12인치 웨이퍼로 양산한다. 가격은 1000개 단위로 개당 최저 0.20달러다.

허정혁 TI코리아 이사는 “MSPM0C1104 WCSP는 가장 경제적이며, 작고 사용하기 간편한 범용 MCU”라고 소개했다.

박진형 기자 jin@etnews.com