삼성전자 공채, 시스템반도체 안 뽑는다

파운드리·시스템LSI 신입채용 0명
전체 채용직무도 17개→9개 반토막
반도체 한파 채용 시장까지 덮쳐

삼성전자가 10일부터 상반기 공채 모집을 시작한 가운데, 실적 악화를 겪고 있는 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부와 시스템LSI(대규모 집적회로) 사업부는 신입 채용을 하지 않는 것으로 나타났다. 신입 채용을 진행하는 직무 개수도 지난해 17개에서 올해 9개로 크게 줄어, 신입 채용 시장도 반도체 실적 위기 여파를 피하지 못했다.

11일 업계에 따르면 10일 시작된 삼성전자 상반기 공채에서 DS(디바이스솔루션·반도체)부문의 경우 신입 채용을 진행하는 사업부는 ▷메모리사업부 ▷CTO(최고기술책임자) 산하 반도체연구소 ▷글로벌 제조&인프라 총괄 ▷TSP(테스트 앤 시스템 패키지)총괄 ▷AI센터 등이다.

지난해에 이어 올해도 실적 부진이 예상되는 파운드리사업부와 시스템LSI사업부는 이번에 신입 채용을 진행하지 않는다. 두 사업부는 지난해에만 5조원이 넘는 적자를 낸 것으로 추정된다. 그 중 파운드리사업부의 적자규모가 약 4조원으로 상당하다. 올해도 두 사업부를 합쳐 약 4조원의 적자가 예상돼 실적 악화에 대한 조직 내 위기감이 높다.

채용 직무 개수도 반토막 났다. 이번 상반기 공채에서 신입 채용을 진행하는 직무는 ▷반도체공정설계 ▷반도체공정기술 ▷설비기술 ▷인프라기술(건설/Facility/전기) ▷인프라기술(Gas/Chemical) ▷안전보건 ▷신호및시스템설계 ▷S/W개발 ▷경영지원(재무) 등 9개다.

지난해 상반기에 17개 직무에서 신입 채용을 진행한 것과 대비된다. ▷S/W개발 ▷기구개발 ▷반도체공정설계 ▷반도체공정기술 ▷생산관리 ▷설비기술 ▷신호및시스템설계 ▷안전보건 ▷영업마케팅 ▷인프라기술(Gas/Chemical) ▷인프라기술(건설/Facility/전기) ▷패키지개발 ▷평가및분석 ▷회로설계 ▷경영지원(일반) ▷경영지원(재무) ▷인사 등이었다.

고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 AI 반도체에서 경쟁사에 뒤지고 있는 메모리사업부에서도 최소한의 수준으로 채용 규모를 대폭 줄인 것으로 풀이된다. 김민지 기자