삼성電 상반기 공채서 반도체 '회로설계' 직무는 배제

메모리·시스템LSI·파운드리사업부 모두 채용 안 해
"삼성이 회로설계직 신입사원 안 뽑는 건 드문 사례"
DS부문 3대 사업부 가운데 메모리만 뽑는 것도 주목

[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 올해 상반기 공채에서 '회로설계' 직무는 아예 채용하지 않는 것으로 확인됐다.

회로설계 직무는 반도체 성능을 좌우하는 회로를 담당하는 만큼 '핵심 중에 핵심'으로 꼽히지만, 메모리·시스템LSI·파운드리사업부에서 모두 채용하지 않는 것이다.

삼성전자 파운드리사업부가 2023년 6월 화성캠퍼스 3나노 양산라인에서 3나노 웨이퍼를 보여주고 있다. [사진=삼성전자]

10일 반도체 업계에 따르면, 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 올해 상반기 대졸 신입사원 공채에서 회로설계 직무는 제외했다.

삼성전자가 공채모집 공고에 첨부한 직무기술서를 살펴보면 △메모리사업부(반도체공정설계, 반도체공정기술) △CTO_반도체연구소(반도체공정설계, 반도체공정기술, 설비기술) △글로벌제조&인프라총괄(인프라기술, 안전보건) △TSP 총괄(반도체 공정기술, 설비기술) △AI센터(신호및시스템설계, SW개발) △부문공통(경영지원 재무)에서 신입사원을 채용한다.

삼성전자가 회로설계 직무에서 신입사원을 뽑지 않는 것은 매우 드문 일로 알려졌다.

반도체 업계 한 관계자는 "모든 사업부가 칩 설계를 하는 신입을 안뽑는 건 이례적인 일"이라며 "회사가 그만큼 어렵다는 의미가 아닌가 싶다"고 귀띔했다.

삼성전자 DS부문의 회로설계 직무 지원을 준비해온 이공계생들도 술렁이는 분위기가 감지된다.

삼성전자 DS부문 3대 사업부인 메모리, 파운드리, 시스템LSI 사업부 가운데 메모리만 채용하는 점도 주목된다.

시스템LSI 사업부의 경우 올초부터 경영진단에 돌입한 상태다. 파운드리와 시스템LSI사업부의 경우 분기마다 조(兆) 단위 적자를 기록 중인 것으로 알려졌다.

/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)