하나마이크론 "매출 1조 찍고 AI칩 강자로"

반도체 후공정 업체의 도전
"온디바이스AI, 우리에겐 기회"
연말 첨단 제품 출시, 내년 양산
"2027년엔 베트남 매출만 1조"

반도체업계의 경쟁 양상이 ‘나노 전쟁’에서 ‘패키징 싸움’으로 옮겨가고 있다. 회로 폭이 1나노미터(㎚·10억분의 1m) 수준으로 좁혀짐에 따라 미세 공정 고도화가 물리적 한계에 봉착하면서다. 이로 인해 여러 칩을 하나의 패키지로 제조해 칩 성능을 향상하고 비용을 절감하는 첨단 패키징이 벽에 부닥친 반도체 미세화의 대안으로 부상하고 있다.

이동철 하나마이크론 대표는 지난 7일 경기 성남시 판교 하나마이크론 연구개발(R&D)센터에서 “스마트폰, 전기차에 장착할 온디바이스 인공지능(AI)칩 시장을 집중 공략할 수 있는 첨단 패키징 기술 개발이 마무리 단계에 있다”며 “연말에 시제품을 출시하고 이르면 내년 양산에 나설 것”이라고 밝혔다.

코스닥시장 상장사인 하나마이크론은 국내 1위, 세계 9위 반도체 후공정(OSAT)업체다. 후공정은 웨이퍼에 회로를 그려내는 반도체 전공정 이후 웨이퍼에서 칩을 분리해 포장하고 조립·검사하는 과정이다. 하나마이크론의 주력 분야인 패키징은 반도체를 쌓거나 묶어 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정이다.

하나마이크론은 최근 첨단 패키징 기술을 확보해 2030년 중국·대만의 경쟁사를 누르고 세계 5위권에 진입한다는 성장 로드맵을 발표했다. 기존 칩에서 필요한 각각의 기능을 분리해 파운드리에서 제조한 작은 면적의 칩 조각(칩렛)을 후공정 기술로 하나의 패키지로 제작하는 시스템인 패키지(SiP)를 선보인다는 목표를 세웠다. 이어 2027년까지 고대역폭메모리(HBM)와 시스템 반도체(로직 칩)를 수평으로 연결하는 ‘2.5D패키징’을 개발한다는 계획이다.

이 대표는 “패키징의 패러다임이 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 시스템 반도체와 메모리를 결합하는 ‘이종 집적’으로 변화하고 있어 이 시장을 누가 얼마나 잡느냐가 기업 성장을 좌우할 것”이라고 전망했다.

이종 집적의 파괴력은 세계 반도체 시장을 주도하는 엔비디아-TSMC 동맹이 보여준다. 엔비디아가 지난해 내놓은 AI칩 ‘H200’은 GPU와 6개의 HBM을 여러 칩으로 수평으로 연결하는 TSMC의 2.5D패키징을 통해 기존 방식 대비 35배 빠른 데이터 전송 속도를 구현했다. 시장조사업체 욜 인텔리전스에 따르면 반도체 첨단 패키징 시장 규모는 2023년 392억달러에서 2029년 695억달러로 77.3% 커질 것으로 전망된다. 이 대표는 “파운드리가 주도하는 ‘서버향 AI칩’과 달리 여러 칩을 연결하는 칩렛 기반의 온디바이스 AI칩은 후공정의 영역이 될 것”이라고 내다봤다.

하나마이크론은 지난해 3분기까지 매출 8670억원, 영업이익 469억원을 기록했다. 예상대로면 2001년 설립 이후 처음으로 지난해 매출이 1조원이 넘는 ‘1조 클럽’에 들어갔을 것으로 추정된다.

이 대표는 올해 매출 증가 속도가 더 빨라질 것으로 기대했다. 레거시 반도체 경기가 회복되고 SK하이닉스와 전략적 협업 관계인 베트남 박장 공장의 가동률이 올라갈 가능성이 커서다. 그는 “지난해 HBM 수요 쏠림으로 월 5000만 개에 그치던 생산량이 올해 하반기 1억 개로 확대될 것”이라며 “2027년이면 베트남에서만 1조원대 매출을 낼 수 있을 것”이라고 예상했다.

황정환 기자 jung@hankyung.com