SK하이닉스 "올해 주력은 'HBM3E 12단'…기술적 과제 늘어날 것"

한권환 부사장 "HBM 시장 수요에 안정적 대응"

한권환 SK하이닉스 HBM 융합기술 부사장이 자사 인터뷰를 진행하면서 기념 촬영을 하고 있다. /SK하이닉스

[더팩트ㅣ이성락 기자] SK하이닉스가 "올해 주력으로 생산될 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM3E 12단' 제품은 'HBM3E 8단'보다 공정 기술 난도가 높다"며 "차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것"이라고 말했다.

SK하이닉스는 26일 자사 뉴스룸에 공개한 한권환 SK하이닉스 HBM 융합기술 부사장의 인터뷰를 통해 이같이 밝혔다.

한 부사장은 "HBM 시장 경쟁에서 우위를 점하기 위해서는 기술력은 물론 최상의 제품을 적시에 고객에게 제공할 수 있어야 한다"며 "올해 가장 중요한 과제는 늘어나는 HBM 시장 수요에 안정적으로 대응하고, 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것"이라고 설명했다.

2002년 SK하이닉스에 입사한 한 부사장은 어드밴스드 패키징 개발 부서에 재직하며 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끈 인물이다. 지난해 말 신임 임원으로 선임돼 HBM 융합기술 조직을 총괄하고 있다. 제품 양산성 향상과 차세대 HBM으로의 원활한 전환을 위해 새로운 기술적 토대를 마련하는 등의 중책을 수행해 나갈 예정이다.

이날 한 부사장은 특히 제품 개발·생산량 확대 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있다고 봤다. HBM 융합기술 조직은 이러한 변수를 사전에 예측해 대응 전략을 마련한다는 방침이다.

한 부사장은 "단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체계를 구축하는 것이 더욱 중요해졌다"며 "생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화해 자사 HBM 경쟁력을 극대화하겠다"고 말했다.

rocky@tf.co.kr

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