자신감 드러낸 김동선 “한화세미텍 후발주자지만 독자 기술 있어”
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김동선 한화(000880)세미텍(옛 한화정밀기계) 미래비전총괄(부사장)이 "후발주자지만 독보적 기술로 시장을 넓혀갈 것"이라며 자신감을 드러냈다.
김 부사장은 지난 10일 한화세미텍으로의 사명 변경과 동시에 이 회사에 미래비전총괄로 합류했다.
그는 "HBM(고대역폭 메모리) TC본더 등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신 기술"이라며 "한화세미텍만의 독보적 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나갈 것"이라고 말했다.
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“핵심은 기술 혁신···시장 넓혀갈 것”

김동선 한화(000880)세미텍(옛 한화정밀기계) 미래비전총괄(부사장)이 “후발주자지만 독보적 기술로 시장을 넓혀갈 것”이라며 자신감을 드러냈다. 김 부사장은 김승연 한화그룹 회장의 셋째 아들이다.
한화세미텍은 김 부사장이 전날 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 규모의 반도체 박람회 '세미콘 코리아 2025'에 참석했다고 20일 밝혔다. 김 부사장은 고객사·협력사 및 경쟁사 부스를 방문하며 기술 트렌드를 점검했다.
김 부사장은 지난 10일 한화세미텍으로의 사명 변경과 동시에 이 회사에 미래비전총괄로 합류했다. 그는 무보수 경영에 나서며 연구개발(R&D) 투자의 대폭 확대를 약속하겠다고 밝힌 바 있다. 그는 "HBM(고대역폭 메모리) TC본더 등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신 기술"이라며 "한화세미텍만의 독보적 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나갈 것"이라고 말했다.
한화세미텍이 세미콘코리아에 참가한 것은 이번이 처음이다. 한화세미텍은 이번 전시회에서 TC본더인 'SFM5-엑스퍼트'의 외관을 국내에 처음으로 공개했다. 또 어드밴스드 패키징 기술을 구현할 수 있는 '3D 스택 인라인' 설루션 등도 선보였다.
허진 기자 hjin@sedaily.comCopyright © 서울경제. 무단전재 및 재배포 금지.
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