유리기판 시제품, 삼성·SK도 보고 갔다... 씨앤지하이테크 “연내 종횡비 1:10 대면적화 성공 목표”

‘세미콘코리아 2025’ 전시회에 참가한 반도체 장비 전문기업 씨앤지하이테크는 자사의 유리기판 시제품이 삼성, SK를 비롯한 글로벌 기업들로부터 많은 관심을 받았다고 밝혔다. 씨앤지하이테크 관계자는 “유리기판 시제품에 관심이 많았던 것 같다. (삼성, SK 등을 포함해) 여러 곳에서 많이들 보러 왔다”고 전했다.

씨앤지하이테크는 최근 증시에서 가장 핫한 종목 중 하나다. 차세대 유리기판(Glass PCB) 관통홀(Through Glass Via) 내벽에 신규 물리적 박막 증착(PVD) 기술을 적용해 구리 박막 형성에 성공했다고 밝힌 데 이어, 전날에는 삼성전자와 654억원 규모의 반도체 제조장비를 두달간 공급키로 계약했다고 공시했다. 이는 최근 매출액의 39%에 달하는 규모다.

씨앤지하이테크가 방문자에 유리기판 기술을 설명하고 있다./조은서 기자

씨앤지하이테크는 19일부터 21일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리고 있는 ‘세미콘코리아 2025’ 전시회에서 금속 박막이 형성된 유리 기판 시제품을 공개했다. 이는 유리기판 양산화의 기초가 되는 것으로, 플라즈마(Plasma) 이온빔(lon beam) 표면 처리를 거친 것이다.

씨앤지하이테크는 7N/㎝ 이상의 박리 강도 아래 종횡비 1:5의 대면적화(510*515mm)에 성공했다고 밝혔다. 박리 강도가 높을수록 접착력이 높다. 업계에선 박리강도 5N/㎝ 이상을 요구한다.

유리 기판은 반도체 기판에 기존 플라스틱과 같은 유기 소재 대신 유리를 사용하는 기술이다. 높은 온도에도 쉽게 휘지 않고 전력 소비가 적어 차세대 반도체 기판으로 주목받고 있다. 표면조도(표면의 거친 정도)가 매우 낮아 미세회로 구현이 가능하다.

다만 유리는 금속 전극과 잘 붙지 않아 상용화에 어려움이 있다. 씨앤지하이테크는 이온빔 표면처리 기술을 활용해 유리와 구리의 밀착력을 높였다고 설명했다. 이어 PVD 공정을 통해 유리 기판의 미세한 관통홀 내벽에 금속 박막을 형성하는 기술을 개발했다고 전했다.

씨앤지하이테크는 “현재는 작은 면적에서만 성공했다”면서 “하반기까지 종횡비 1:10 대면적화에 성공하는 것이 목표”라고 밝혔다.

다만 유리기판 상용화나 양산은 아직 좀 먼 이야기라고 설명했다. 홍사문 씨앤지하이테크 대표이사는 “양산을 논하기에는 아직 시장이 열리지 않은 상태”라며 “아직 개발 단계인 만큼 실제 수요 형성과 양산까지는 2~3년의 시간을 두고 지켜봐야 할 수도 있다”고 말했다. 그러면서도 만약 고객사에서 자신들이 알아서 도금(후속공정)할 테니 기판만 달라고 하면 얇게 도금(선공정)한 기판을 공급하는 식으로는 공급이 가능할 것이라고 했다.

한편 씨앤지하이테크는 이달 초만 해도 1만원대 초반이었던 주가가 전날 최고 2만450원까지 치솟으면서 단기과열종목에 지정된 상황이다. 이에 따라 씨앤지하이테크는 이날(20일)부터 24일까지 30분 단위 단일가매매로만 거래할 수 있다.

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