한미반도체, '세미콘 코리아' 참가···2.5D 패키징 본더 선봬

'TC 본더 3.0CW' 공개

[서울경제]

한미반도체(042700)가 서울 코엑스에서 열리는 '2025 세미콘 코리아 전시회'에 공식 스폰서로 참가한다고 19일 밝혔다.

한미반도체는 이번 전시회에서 인공지능 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 반도체를 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더인 'TC본더 3.0CW' 장비를 선보인다.

또 세계 시장 점유율 1위인 '7세대 뉴 '마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀'을 국내외 주요 고객사들에 홍보할 계획이다.

한편 이날부터 21일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 2025 세미콘 코리아 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회다. ASML, 어플라이드머티어리얼즈, 도쿄일렉트론 등 500개 기업이 참여한다.

한미반도체는 올 3월 중국 상하이와 5월 싱가포르, 9월 대만 타이베이에서 열리는 세미콘 전시회에도 공식 스폰서로 참여해 글로벌 마케팅을 지속할 계획이다.

강해령 기자 hr@sedaily.com