SK하이닉스, 美 HBM 패키징 수장에 이웅선 부사장 선임

이웅선 SK하이닉스 부사장. <SK하이닉스 제공>

SK하이닉스가 미국에 짓고 있는 반도체 패키징 공장의 수장으로 이웅선 부사장을 선임했다.

17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 3분기 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette LLC) 법인을 신설하고, 대표 자리(법인장)에 이 부사장을 선임했다.

앞서 SK하이닉스는 작년 4월 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7000만달러(약 5조4000억원)를 투자하고, 퍼듀대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다.

인디애나 공장에서는 오는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다.

이 부사장은 지난 2005년 SK하이닉스에 입사해 PKG(패키징) 제품 연구개발(R&D), 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 제조기술 담당 등을 맡았으며 HBM 개발 및 양산에도 기여했다.

SK하이닉스는 미국을 중심으로 HBM 사업 역량을 지속 확대해나가고 있다. SK하이닉스 아메리카(미주법인·SKHYA)는 지난달 새 대표로 HBM을 포함한 D램 상품기획과 비즈니스에 능통한 류성수 HBM비즈니스 담당(부사장)을 선임했다.

SK하이닉스 미주법인은 HBM의 검증 및 양산 과정에서 회사와 고객사 간 소통 채널을 열고, 회사가 제시하는 솔루션과 고객의 요구를 매치시키는 역할을 하고 있다. 박순원기자 ssun@dt.co.kr