韓·美·日 AI동맹 '삼성 수혜주' 주목 [MBN GOLD 시황저격]

오픈AI의 챗GPT가 전 세계 '생성형 인공지능(AI) 붐'을 촉발한 지 2년여 동안 글로벌 시장에 통용된 생성형 AI 모델 개발사는 대부분 미국 회사였다. 그런데 창업 2년 차를 맞은 중국의 스타트업 기업인 딥시크(Deepseek)가 최근 거대언어모델(LLM) V3와 최신형 추론모델 R1을 공개하면서 AI 시장에 지각변동이 일어났다.

딥시크는 저비용·고효율 모델로 AI 산업에 새로운 패러다임을 제시하며 미국 중심의 AI 패권을 흔들었을 뿐만 아니라 저사양 칩으로 고성능 AI 모델 구현에 성공하면서 반도체 시장 판도를 흔들고 있다.

이 가운데 이번주 이재용 삼성전자 회장이 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO), 손정의 소프트뱅크 회장과 만났다. 3자 회동의 핵심 주제는 딥시크 등 중국의 AI 부상에 대응하기 위함이다.

삼성전자는 AI 핵심 인프라스트럭처로 꼽히는 AI 가속기에 들어가는 고대역폭메모리(HBM)와 최첨단 파운드리(반도체 수탁생산) 사업을 벌이고 있다. 오픈AI는 ARM이 그린 기본 설계를 바탕으로 AI 칩을 개발 중이다. ARM은 손 회장이 이끄는 소프트뱅크가 최대주주로 있는 글로벌 1위 반도체 설계 기업이다. 파운드리 업계 1위 TSMC는 엔비디아 칩을 생산하기에도 빠듯한 만큼 오픈AI가 업계 2위인 삼성전자를 대안으로 꼽을 가능성이 높다.

현재 삼성전자는 파운드리 분야를 중심으로 ARM과 10년 넘게 협력 중이다. 한국과 미국·일본의 AI 삼각 동맹이 실현돼 삼성전자 파운드리 사업을 회복한다면 삼성향 디자인하우스, 설계자산(IP) 협력업체, 첨단 패키징 업체에 관심을 가져야 한다.

첫 번째 디자인하우스는 반도체 설계 기업(팹리스)과 파운드리 사이 가교 역할을 한다. 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리 공정에 최적화하도록 돕는다. 삼성향 디자인하우스 기업은 가온칩스, 에이디테크놀로지, 코아시아 등이 있다. 두 번째 반도체 설계자산은 특정 기능을 회로로 구현한 설계 블록을 의미한다. 대표 기업으로는 오픈엣지테크놀로지, 칩스앤미디어, 퀄리타스반도체 등이 있다. 마지막으로 패키징은 반도체와 반도체 칩을 보호하고 외부 회로와 연결하는 과정이다. 수혜 기업으로 한미반도체, 하나마이크론, SFA반도체 등이 대표적이다.

[김준호 매일경제TV MBNGOLD 매니저]