[특징주] HPSP, 예비입찰 결과 나오자 8%대 강세

반도체 전 공정 장비사 HPSP 주가가 8% 넘게 오르고 있다. 매각 작업이 진행 중인 가운데 예비입찰 결과가 나온 영향이다.

HPSP CI.

5일 오전 9시 25분 HPSP는 전일 대비 2600원(8.92%) 오른 3만1750원에 거래되고 있다. 주가는 장중 3만2750원까지 치솟기도 했다.

크레센도에쿼티파트너스(크레센도)와 매각 주관사인 UBS는 MBK파트너스 등 약 5곳의 인수 적격후보(숏리스트)를 선정한 것으로 알려졌다. 매각 대상은 크레센도가 보유 중인 HPSP 지분 40.9%다. 크레센도는 약 8주간 실사를 진행한 후 올해 4월 중 본입찰을 진행할 계획이다.

HPSP는 반도체 공정에 필요한 열처리 장비를 제조하는 회사다. 고압수소어닐링(HPA)과 고압산화공정(HPO) 장비를 삼성전자와 SK하이닉스, 인텔, TSMC를 비롯한 국내외 파운드리(반도체 위탁생산) 기업에 공급하고 있다.

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