퀄리타스, 美 정부 ‘실리콘 포토닉스’ 올인… 반도체 속도 ‘수백배’ 향상
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퀄리타스반도체가 미국 정부의 '첨단 반도체 패키징 및 포토닉스 센터' 설립 계획이 알려지면서 관심받고 있다.
23일 업계에 따르면 퀄리타스반도체는 세계 정상급 기술을 최초 개발한 회사로 현재 정부에서 '실리콘 포토닉스 응용기술 개발' 과제를 진행 중에 있다.
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[파이낸셜뉴스]
퀄리타스반도체가 미국 정부의 '첨단 반도체 패키징 및 포토닉스 센터' 설립 계획이 알려지면서 관심받고 있다.
23일 업계에 따르면 퀄리타스반도체는 세계 정상급 기술을 최초 개발한 회사로 현재 정부에서 ‘실리콘 포토닉스 응용기술 개발’ 과제를 진행 중에 있다.
외신에 따르면 미국 정부는 '첨단 반도체 패키징 및 포토닉스 센터'를 설립 할 계획으로 전해졌다. 이는 3차원(3D) 반도체나 이종결합 등 첨단 패키징 뿐 아니라 미국 독자적인 '광반도체’ 기술 개발을 위해서다.
실리콘 포토닉스라 불리는 광 반도체 기술은 반도체 신호를 전기 대신 빛으로 전환, 성능을 대폭 끌어 올릴 수 있다. 또한 반도체 속도를 ‘수백배’ 높이고 전력 소모도 적어 인공지능(AI)을 필두로 첨단 반도체 업계가 주목하고 있는 기술이다. 이에 AI 반도체가 가진 각종 난제를 광 반도체 기술로 해결 할 수 있다.
광 반도체 기술은 TSMC, 인텔, 삼성전자 등 민간 영역에서 상용화가 이뤄지고 있지만, 국가 차원 투자도 활발하며, 특히 중국의 투자가 만만치 않다.
미국 정부가 이번에 직접 나섰다는건 의미가 남다르다고 볼 수 있는데 이는 ‘광 반도체’에 대한 미 정부의 적극적 투자 의지가 반영된 것이라고 볼 수 있다.
미국은 이번 실리콘 포토닉스를 필두로 하는 ‘광 반도체’ 투자로 중국 반도체 기술을 견제하고 고성능 반도체를 확보해 AI 첨단 반도체 시장 ‘패권’을 쥐려 한다.
퀄리타스 반도체는 세계 정상급 기술인 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 6.0 PHY IP 솔루션을 최초로 개발하고 과학기술정보통신부와 함께 '인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 Tbps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술’을 개발 중에 있다.
kjw@fnnews.com 강재웅 기자
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